[发明专利]芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法

权利要求书

1.一种芯片封装摄像头模组，包括基板(1)和影像感测器芯片(2)，其特征在于，所述基板(1)为玻璃基板，且所述玻璃基板上设置有导电线路和与所述导电线路导通的基板导电接触点(3)；

所述影像感测器芯片(2)倒置与所述玻璃基板封装，所述影像感测器芯的芯片板导电接触点与所述基板导电接触点(3)电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装摄像头模组，其特征在于，所述玻璃基板上的引脚(4)为玻璃氧化铟锡引脚。

3.根据权利要求1所述的芯片封装摄像头模组，其特征在于，所述玻璃基板的表面设置丝印镀膜层。

4.一种摄像头，其特征在于，包括如权利要求1-3任意一项所述的芯片封装摄像头模组。

5.一种芯片封装摄像头模组方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A：选择玻璃基板作为基板(1)，并在所述玻璃基板上显影、蚀刻、切割以形成导电线路基板；

步骤B：将影像感测器芯的芯片板导电接触点与所述导电线路基板上设置的基板导电接触点(3)电连接，所述影像感测器芯片(2)倒置与所述导电线路基板封装。

6.根据权利要求5所述的芯片封装摄像头模组方法，其特征在于，还包括设置在步骤B之后的步骤C：

在所述导电线路基板(1)的表面进行丝印处理。