[发明专利]一种计算机主机箱冷却装置在审

专利信息
申请号: 201710523150.4 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107272847A 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 赵冉;梁硕;曹建生;鲁华栋;岳小冰;余森 申请(专利权)人: 河南工业职业技术学院
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 郑州知己知识产权代理有限公司41132 代理人: 季发军
地址: 473000 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算 机主 机箱 冷却 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及计算机技术领域,具体涉及一种计算机主机箱冷却装置。

背景技术

目前计算机的主机散热系统普遍采用驱动风扇或液冷技术为相关发热元器件降温,但在技术上存在一定的缺陷:一、风冷技术缺陷:1、在风扇散热的过程中,计算机主机里的电源及相关线路会增加负载,产生副热能。 2、风扇本身增加功耗,电量负荷加大,不节能环保。3、风扇在和空气及空气中的粉尘摩擦产生静电,吸附粉尘颗粒,长时间运行后造 成污垢累积,散热效果降低,并且在潮湿环境中容易造成电路短路,存在安全隐患。4、散热延迟,一般的风扇式扇热是通过温度传感器来控制风扇转速扇热,当元器件温度增高,信息提供给传感器,传感器指令改变风扇转速,这个过程会形成散热时效延 迟,实际上高温已经对元器件产生了一定的损耗,降低了元器件寿命。5、风扇在运行过程中产生噪音及次声波,会对人体造成伤害。二、液冷技术缺陷:部分计算机主机采用液冷技术,虽然避免了部分灰尘吸附,但是在液体循环泵的运行中还是有功耗产生,对于节能环保不能做出有益的改善,且因主机电源部分发热元件众多,采用液冷散热循环管线复杂较难实施,所以液冷散热一般只针对CPU及GPU做液冷降温,一般情况下电源部分还是采用风扇降温,不能起到整体降温的作用。

虽然目前有降低风扇噪音的技术方案 (中国专利:02131663.5、01125926.4、99123191.0),但没能从跟本上解决计算机主机噪音、灰尘积集造成故障等问题。

发明内容

本发明提供一种计算机主机箱冷却装置,可以提供节能,低故障,长寿命,散热效果好,同时杜绝灰尘进入,能够预防灰尘积集以及引发的故障。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种计算机主机箱冷却装置,包括底部设有万向滚轮的底座,所述底座设有储水槽,所述底座上设有密封盖,所述底座一侧设有进气管,所述进气管设有抽风机,所述底座上设有出气口,所述出气口连接有导管,所述导管通过固定机构与机箱散热孔连接,所述密封盖下设有若干个上挡流板,所述储水槽内设有若干个下挡流板,所述下挡流板与密封盖之间通过海绵层连接,所述底座上设有除湿机构,所述除湿机构包括通过支杆设置在底座一侧的矩形体,所述矩形体上均布有三个通孔,所述矩形体上设有与通孔连通的滑孔,所述滑孔内设有滑块,所述滑块上设有与矩形体上的通孔相对的卡孔,所述卡孔内设有壳体,所述壳体内设有若干个蓝色硅胶颗粒,所述壳体两端设有均设有若干个导气孔;所述矩形体上两侧的通孔通过三通接头与导气管连接,所述导气管通过固定机构与机箱散热孔连接,所述出气口与矩形体上中间的通孔通过软管连接,所述导管与矩形体上中间的通孔的出口连接,所述卡孔周侧设有密封圈,所述矩形体上设有驱动滑块移动的驱动机构,所述储水槽外侧设置降温机构。

所述降温机构包括包括贴合所述储水槽外表面设置的若干个温差发电片,所述温差发电片通过充放电控制器与蓄电池连接。

所述降温机构还包括所述储水槽一侧通过支架设置的轴流风机,所述充放电控制器与轴流风机和单片机控制器连接,所述单片机控制器与设置在所述储水槽内部的温度传感器连接。

所述驱动机构包括设置在矩形体上的驱动电机和固定在驱动电机转轴上的线轮,所述矩形体两侧设有定滑轮,所述滑块一端设有拉绳,拉绳套在定滑轮,并缠绕在线轮上后与滑块另一端连接。

所述海绵层一端固定在下挡流板上,另一端固定在密封盖上。

所述固定机构包括与导管连接的漏斗形连接件,所述漏斗形连接件的周侧设有若干个固定孔,所述固定孔内设有螺栓卡件,所述螺栓卡件设有压垫和螺母。

所述螺栓卡件一端为开叉的梯形结构,另一端的横截面为矩形结构。

所述出气孔在液面上部。

所述卡孔为螺纹卡孔,所述壳体与螺纹卡孔螺纹连接。

所述壳体内设有转动连接的螺旋推进器,所述螺旋推进器的主轴上设有叶片。

所述壳体内设有颜色传感器,所述颜色传感器通过无线传输模块与可编程控制器连接,所述可编程控制器与驱动电机连接。

所述滑块两端设有通孔密封块。

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