[发明专利]一种消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法。

背景技术

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。封装是白光LED制备的关键环节，半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED和紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节，因此封装工艺对于白光LED灯珠的质量至关重要。目前市场上普通的白光贴片LED灯珠都是支架杯内直接填满荧光胶体，使得芯片与荧光粉通过激发发光，但是市场上的白光LED灯珠在使用过程中发现打光会出现黄色光斑，而且黄色光斑透过外加光学透镜也无法消除，影响了LED灯珠的使用效果。

发明内容

为了解决现有的白光LED灯珠使用时出现黄色光斑的缺陷，本发明提供能消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法。

为了解决上述技术问题，本发明提出如下技术方案：

根据本发明的一个方面，一种消除黄色光斑的LED封装结构，包括封装支架、LED芯片、荧光胶体层和透明硅胶层，封装支架包括封装腔，封装腔的底部设有支架小杯，支架小杯的尺寸小于封装腔，支架小杯的内底部固定有LED芯片，LED芯片的正负极与封装支架上的正负极电连接，荧光胶体层覆盖在LED芯片上，荧光胶体层由填充在支架小杯内荧光胶体形成，荧光胶体不溢出支架小杯，荧光胶体层上方设有透明硅胶层，荧光胶体层与透明硅胶层之间紧密结合。

在一些实施方式中，封装腔的腔体壁设有镀银层。镀银层用于焊接电路，同时在LED芯片周围形成反射区，保证发光亮度不受损耗。

在一些实施方式中，支架小杯为设置在封装腔的内底部的凹槽。

在一些实施方式中，支架小杯为固定在封装腔底部的凸起的杯状容器，支架小杯的高度小于封装腔的深度。

根据本发明的另一个方面，一种消除黄色光斑的LED封装方法，包括如下步骤：

(1)在封装支架的封装腔底部设置支架小杯；

(2)固晶，用胶水将LED芯片固定在支架小杯的内底部；

(3)焊线，用导线将LED芯片的正、负极与封装支架的正、负极对应焊接；

(4)填充荧光胶，在支架小杯内填充荧光胶，使LED芯片上覆盖荧光胶，形成荧光胶体层，烘烤荧光胶使其处于不完全固化状态；

(5)在步骤(3)中的荧光胶不完全固化的条件下，在荧光胶体层上方注入透明硅胶，形成透明硅胶层，并烘烤至完全固化。

在一些实施方式中，步骤(2)中所使用的胶水为散热硅胶。

在一些实施方式中，步骤(3)中采用的导线为纯度99.99％的金线。

在一些实施方式中，步骤(4)中的荧光胶在95℃-105℃下烘烤25-35min，自然冷却到不完全固化状态。

在一些实施方式中，在步骤(5)中，烘烤条件是先在95℃-105℃下烘烤2小时，再在145℃-155℃下烘烤6小时。

本发明的有益效果在于：本发明缩小了荧光粉覆盖的面积，减弱了不同区域的亮度差异，而且透明硅胶层对光线进行二次折射，从而将发光区的光强进行均衡扩散，再次减弱了光线的强弱对比，在视觉上看不到黄色光斑。

附图说明

图1为本发明实施例1的消除黄色光斑的LED封装结构的剖视图。

图2为本发明实施例1的封装支架的剖面结构示意图。

图3为本发明实施例2的消除黄色光斑的LED封装结构的剖视图。

图4为现有技术的LED灯珠与本发明实施例的LED灯珠发光效果的真实对比图。

具体实施方式

下面结合图1-3对本发明消除黄色光斑的LED封装结构及封装方法的实施例作详细说明。

图1-3示意性地给出了本发明的实施例结构示意图。

实施例1