[发明专利]背板衬底、其制造方法以及使用其的有机发光显示装置有效
申请号: | 201710523288.4 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN107564919B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 吴锦美;杨仙英;尹珉圣 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;杨华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背板 衬底 制造 方法 以及 使用 有机 发光 显示装置 | ||
1.一种背板衬底,包括:
具有多个子像素的衬底;
驱动薄膜晶体管,所述驱动薄膜晶体管位于每个子像素中,所述驱动薄膜晶体管包括第一栅电极、由多晶硅形成的第一有源层、连接至所述第一有源层的第一沟道的相对侧的第一源电极和第一漏电极、以及在所述第一有源层与所述第一栅电极之间的第一栅绝缘层;以及
开关薄膜晶体管,所述开关薄膜晶体管位于每个子像素中以连接至所述驱动薄膜晶体管,所述开关薄膜晶体管包括第二栅电极、由多晶硅形成的第二有源层、连接至所述第二有源层的第二沟道的相对侧的第二源电极和第二漏电极、以及在所述第二有源层与所述第二栅电极之间的第二栅绝缘层,
其中,所述第一有源层和所述第二有源层位于同一层中,
其中,所述第一栅电极和所述第一栅绝缘层位于所述第一有源层和所述第二有源层下方,
其中,所述第二栅电极和所述第二栅绝缘层位于所述第一有源层和所述第二有源层上方,
其中,所述第一栅电极与所述第一有源层之间的第一距离比所述第二栅电极与所述第二有源层之间的第二距离长,并且
其中,所述第一栅电极比所述第二栅电极薄。
2.根据权利要求1所述的背板衬底,其中,所述第一栅绝缘层比所述第二栅绝缘层厚。
3.根据权利要求1所述的背板衬底,其中,所述第一栅电极的厚度在至的范围内。
4.根据权利要求1所述的背板衬底,还包括缓冲薄膜晶体管,所述缓冲薄膜晶体管包括与所述第二栅电极位于同一层中的第三栅电极、与所述第二源电极和所述第二漏电极分别位于同一层中的第三源电极和第三漏电极。
5.根据权利要求1所述的背板衬底,其中,所述第一栅电极向一侧延伸并通过接触部连接至所述第二源电极,所述接触部穿过所述第二源电极与所述第一栅电极之间的层间绝缘层、所述第二栅绝缘层和所述第一栅绝缘层。
6.根据权利要求4所述的背板衬底,其中,所述第一源电极连接至所述第三源电极。
7.根据权利要求1所述的背板衬底,其中,所述第一栅电极的厚度在至的范围内。
8.根据权利要求1所述的背板衬底,其中,所述衬底被划分成具有所述子像素的有源区域和外围区域,并且所述背板衬底还包括所述外围区域中的与所述开关薄膜晶体管具有相同的结构的电路薄膜晶体管。
9.根据权利要求1所述的背板衬底,其中,所述驱动薄膜晶体管的S因子是0.2V/dec或更大,并且所述开关薄膜晶体管的S因子小于0.2V/dec,其中S因子是从薄膜晶体管导通的时间到漏极电流饱和的时间的所述漏极电流的梯度的倒数。
10.一种背板衬底,包括:
具有多个子像素的衬底;
驱动薄膜晶体管,所述驱动薄膜晶体管位于每个子像素中,所述驱动薄膜晶体管包括第一栅电极、由多晶硅形成并且位于所述第一栅电极上方的第一有源层、连接至所述第一有源层的第一沟道的相对侧的第一源电极和第一漏电极、以及在所述第一有源层与所述第一栅电极之间的第一栅绝缘层;以及
开关薄膜晶体管,所述开关薄膜晶体管位于每个子像素中以连接至所述驱动薄膜晶体管,所述开关薄膜晶体管包括第二栅电极、由多晶硅形成并且位于所述第二栅电极下方的第二有源层、连接至所述第二有源层的第二沟道的相对侧的第二源电极和第二漏电极、以及在所述第二有源层与所述第二栅电极之间的第二栅绝缘层,
其中,所述第一有源层和所述第二有源层位于同一层中,
其中,所述第一栅电极与所述第一有源层之间的第一距离比所述第二栅电极与所述第二有源层之间的第二距离长,并且
其中,所述第一栅电极比所述第二栅电极薄。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的