[发明专利]热膨胀系数匹配的晶体管轮廓标头

权利要求书

1.一种晶体管轮廓(TO)标头，包括：

铜-钨标头杆，其具有第一热膨胀系数(CTE)值；和

标头基部，其具有与第一热膨胀系数值不同的第二热膨胀系数值，

所述标头基部是与所述铜-钨标头杆不同的材料，且

所述铜-钨标头杆在参考温度时从晶体管轮廓标头的中线偏移，使得在光学模块的操作温度时，所述铜-钨标头杆与晶体管轮廓标头的中线对齐。

2.如权利要求1所述的晶体管轮廓标头，其中，晶体管轮廓标头联接至晶体管轮廓帽，以形成晶体管轮廓封装。

3.如权利要求1所述的晶体管轮廓标头，其中，第一热膨胀系数值在第二热膨胀系数值的阈限百分比内。

4.如权利要求1所述的晶体管轮廓标头，其中，所述标头基部是钢标头基部。

5.如权利要求1所述的晶体管轮廓标头，其中，所述铜-钨标头杆在晶体管轮廓标头的操作温度时与晶体管轮廓标头的输出光轴对齐。

6.如权利要求5所述的晶体管轮廓标头，其中，所述铜-钨标头杆与输出光轴在阈限量内对齐。

7.如权利要求5所述的晶体管轮廓标头，其中，所述铜-钨标头杆接收子安装组件上的芯片，使得激光二极管与晶体管轮廓标头的输出光轴对齐。

8.一种光学模块，包括：

激光二极管；

晶体管轮廓(TO)帽；和

晶体管轮廓标头，

所述晶体管轮廓标头包括：

附连至晶体管轮廓帽的标头基部，和

铜-钨标头杆，以附连至标头基部并安装激光二极管，

所述铜-钨标头杆在参考温度时从光学模块的中线偏移，使得在光学模块的操作温度时，所述铜-钨标头杆与光学模块的中线对齐。

9.如权利要求8所述的光学模块，其中，操作温度在大约0摄氏度和大约75摄氏度之间。

10.如权利要求8所述的光学模块，其中，参考温度为大约25摄氏度。

11.如权利要求8所述的光学模块，其中，晶体管轮廓帽焊接至标头基部。

12.如权利要求8所述的光学模块，其中，标头基部是钢。

13.如权利要求8所述的光学模块，其中，铜-钨标头杆包括以下中的至少一个：

CuW50材料，

CuW60材料，或

CuW70材料。

14.一种晶体管轮廓(TO)封装，包括：

晶体管轮廓帽；和

晶体管轮廓标头，包括：

由第一材料制成的具有第一热膨胀系数(CTE)值的标头杆，和

由第二材料制成的具有第二热膨胀系数值的标头基部，

第一材料和第二材料是不同的，

第一热膨胀系数值和第二热膨胀系数值是不同的，

第一热膨胀系数值和第二热膨胀系数值在彼此的阈限百分比内，

所述标头杆在参考温度时从晶体管轮廓封装的中线偏移，使得在光学模块的操作温度时，所述标头杆与晶体管轮廓封装的中线对齐。

15.如权利要求14所述的晶体管轮廓封装，其中，阈限百分比为大约20％。

16.如权利要求14所述的晶体管轮廓封装，其中，第一材料包括以下中的至少一个：

铜-钨基材料，或

铜-钼基材料。

17.如权利要求14所述的晶体管轮廓封装，其中，标头杆用于接收光学部件。