[发明专利]耐磨损性优越的烧结合金有效
申请号: | 201710523930.9 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN107245601B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 石井义成 | 申请(专利权)人: | 大冶美有限公司 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/00;C22C30/02;C22C30/04;C22C30/06;C22C32/00;C22C19/03;C22C38/08;C22C38/16;C22C1/05 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 朴圣洁;康泉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耐磨 优越 烧结 合金 | ||
1.一种Cu相烧结合金,其特征在于,
其具有使其平均粒径10~100μm的Ni-P合金粒子以1~20质量%分散在含有40质量%以上的Cu、5~15质量%的Sn且选择性地含有0.2~8质量%的固体润滑剂、剩余部分为Cu和不可避免的杂质的Cu相烧结合金质地中的结构,并且所述Ni-P合金粒子,来自于1~12质量%的P以及剩余部分由Ni和不可避免的杂质构成的原料粉末。
2.如权利要求1所述的Cu相烧结合金,其特征在于,
所述Cu相烧结合金质地含有0.1~1.0质量%的P。
3.一种Cu相烧结合金,其特征在于,
其具有使其平均粒径10~100μm的Ni-P合金粒子以1~20质量%分散在含有40质量%以上的Cu、3~13质量%的Sn、2~12质量%的Zn且选择性地含有0.2~8质量%的固体润滑剂、剩余部分为Cu和不可避免的杂质的Cu相烧结合金质地中的结构,并且所述Ni-P合金粒子,来自于1~12质量%的P以及剩余部分由Ni和不可避免的杂质构成的原料粉末。
4.一种Cu相烧结合金,其特征在于,
其具有使其平均粒径10~100μm的Ni-P合金粒子以1~20质量%分散在含有40质量%以上的Cu、1~15质量%的Sn、8~30质量%的Fe且选择性地含有0.2~8质量%的固体润滑剂、剩余部分为Cu和不可避免的杂质的Cu相烧结合金质地中的结构,并且所述Ni-P合金粒子,来自于1~12质量%的P以及剩余部分由Ni和不可避免的杂质构成的原料粉末。
5.如权利要求4所述的Cu相烧结合金,其特征在于,
所述Cu相烧结合金质地含有0.1~1.0质量%的P。
6.如权利要求1~5的任意一项所述的Cu相烧结合金,其特征在于,
所述固体润滑剂至少为石墨、二硫化钼、氮化硼、氟化钙中的一种。
7.一种Cu-Ni系烧结合金,其特征在于,
其具有使其平均粒径10~100μm的Ni-P合金粒子以1~20质量%分散在含有20~40质量%的Ni和0.1~1.0质量%的P、且选择性地含有0.2~8质量%的固体润滑剂、并且剩余部分为Cu和不可避免的杂质的Cu-Ni系烧结合金质地中的结构,且所述Ni-P合金粒子,来自于1~12质量%的P以及剩余部分由Ni和不可避免的杂质构成的原料粉末。
8.一种Cu-Ni系烧结合金,其特征在于,
其具有使其平均粒径10~100μm的Ni-P合金粒子以1~20质量%分散在含有10~25质量%的Ni和10~25质量%的Zn以及0.1~1.0质量%的P、且选择性地含有0.2~8质量%的固体润滑剂、并且剩余部分为Cu和不可避免的杂质的Cu-Ni系烧结合金质地中的结构,且所述Ni-P合金粒子,来自于1~12质量%的P以及剩余部分由Ni和不可避免的杂质构成的原料粉末。
9.如权利要求7或8所述的Cu-Ni系烧结合金,其特征在于,
所述固体润滑剂至少为石墨、二硫化钼、氮化硼、氟化钙中的一种。
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