[发明专利]一种电磁屏蔽膜

说明书

技术领域

本发明属于屏蔽膜领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜。

背景技术

近年来，随着无线电技术的普遍使用，电磁污染越来越普遍，同时电路本身低电压低功耗的使用，使得电路本身的抗电磁干扰(EMI)的能力显著下降。在产品外壳镀覆抗EMI薄膜，既可以保护本产品不受外界EMI影响，又可以降低自身对外界的干扰，欧盟89/336/EEC(EMC)标准已经明确指出电子产品必须在产品外壳内壁镀覆抗EMI薄膜。目前使用的屏蔽材料主要有导电型、填充型、本征型以及吸波型，制备方法主要是贴金属箔、溅射镀、电镀或化学镀和涂敷导电涂料等方法。

随着柔性线路板布线线路的越来越密集，对电磁屏蔽膜的要求越来越高，屏蔽效能大于60db的电磁屏蔽膜越来越受到市场的青睐。屏蔽效能与导通有着直接的关系，导通数值越小，屏蔽效能越高。

CN 104853577A公开了一种超薄电磁屏蔽膜及制备方法，该发明提供的超薄电磁屏蔽膜将胶层设置呈网状，且将导电金属填充于胶层的网状孔隙内，置于胶层的网状孔隙内的导电金属层构成网状的电磁屏蔽层，实现电磁屏蔽效果。根据本发明提供的超薄电磁屏蔽膜，通过将胶层设置呈网状、将用于实现电磁屏蔽效果的导电金属层填充于胶层的网状孔隙内，使得本发明提供的超薄电磁屏蔽膜在不影响电磁屏蔽效果的前提下厚度能够达到8μm以下。然而该发明所述电磁屏蔽膜胶层为网状，金属层时在网格的边角处不能与金属充分接触，导致电磁屏蔽膜的导通系数升高，电磁屏蔽性能受到影响。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜具有优异的电磁屏蔽性能，结构简单，易于进行工业化生产。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的载体膜层、绝缘层、导电胶层、金属层和离型膜层，其中所述导电胶层含有2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、4-二甲胺基-苯甲酸乙酯或1-羟基-环己基-苯基甲酮中任意一种或至少两种的组合。

本发明提供的电磁屏蔽膜的导电胶层中含有2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、4-二甲胺基-苯甲酸乙酯或1-羟基-环己基-苯基甲酮任意一种或至少两种的组合，上述物质在电磁波作用下，可产生自由基，之后沿着电磁波传播方向加速，轰击金属层而产生与电磁波方向传播速度相反的电子流，电子流由于能量高，会与电磁波的能量中和，进而起到屏蔽电磁波的作用。

作为本发明优选的技术方案，所述载体膜层包括PET薄膜、PEN薄膜、PI薄膜、PBT薄膜或PPS薄膜中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：PET薄膜和PEN薄膜的组合、PI薄膜和PBT薄膜的组合、PET薄膜和PPS薄膜的组合、PEN薄膜和PBT薄膜的组合或PET薄膜、PBT薄膜和PPS薄膜的组合等。

作为本发明优选的技术方案，所述载体膜层的厚度为10～100μm，如10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

作为本发明优选的技术方案，所述绝缘层为油墨绝缘层。

优选地，所述绝缘层的厚度为15～20μm，如15μm、16μm、17μm、18μm、19μm或20μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

作为本发明优选的技术方案，所述导电胶层的材料包括聚丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：聚丙烯酸树脂和环氧树脂的组合、环氧树脂和聚氨酯的组合、聚丙烯酸树脂与聚氨酯的组合或聚丙烯酸树脂、环氧树脂和聚氨酯的组合等。

作为本发明优选的技术方案，所述导电胶层的厚度为5～12μm，如5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、11μm或12μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。

作为本发明优选的技术方案，所述金属层的材料包括锌和/或铁。

作为本发明优选的技术方案，所述金属层的厚度为0.5～1μm，如0.5μm、0.6μm、0.7μm、0.8μm、0.9μm或1μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。