[发明专利]摄像模组及其感光组件

说明书

本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括：基板；感光元件，设置于基板上并与基板电连接，感光元件包括设置有感光区的感光面；封装体，包括相对设置的下表面及上表面，封装体设有通光孔；通光孔包括第一通光孔与第二通光孔，第一通光孔的底端抵贴感光面，第一通光孔的侧壁为朝向封装体的外侧壁凹陷形成的凹面，第二通光孔的侧壁自第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，且第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且直径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大。而且，第二通光孔的侧壁呈倾斜状，可便于用于形成封装体的成型模具脱模。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，导致摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。

然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过支架结构形成通光孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前，由于光线是决定设有该感光组件的摄像模组的成像质量的重要因素，而目前的支架形状限制了通光量的大小，且不利于脱模，影响了摄像模组的成像质量。

发明内容

基于此，有必要针对感光组件的通光孔因结构缺陷而导致通光量较小、不易脱模的问题，提供一种通光量较大、容易脱模的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

基板；

感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光面，所述感光面包括感光区；及

封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并正对所述感光区；

其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的底端抵贴所述感光面，所述第一通光孔的侧壁为朝向封装体的外侧壁凹陷形成的凹面，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。

上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大，从而提高了感光组件的通光量。而且，第二通光孔的侧壁朝向封装体的外侧壁凹陷形成凹面，便于用于形成封装体的成型模具脱模，避免对封装体造成损伤，最终提升了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。

此外，由于第一通光孔的侧壁内凹形成凹面，从而使第一通光孔与第二通光孔之间形成平滑过渡，避免脱模时对封装体造成损伤。

在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁上设有锯齿状突起。第二通光孔的侧壁表面粗糙化，形成多个反射面以反射光线，使照射在第二通光孔的侧壁上的光线可被反射面反射而不会达到感光元件，从而减少了反射杂光对设有该感光元件的摄像模组的成像质量的影响。

在其中一个实施例中，所述凹面为弧形。

在其中一个实施例中，所述凹面为圆弧面，半径为0.02-0.40mm。