[发明专利]一种半导体激光器以及制作方法以及设备有效

专利信息
申请号: 201710525195.5 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107302184B 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 张建伟;宁永强;张星;贾鹏;秦莉;王立军 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: H01S5/20 分类号: H01S5/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 以及 制作方法 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体激光器,其特征在于,所述半导体激光器包括:

衬底;

设置在所述衬底一侧的N面波导层;

设置在所述衬底一侧且背离所述N面波导层的N面电极;

设置在所述N面波导层一侧且背离所述衬底的发光区;

设置在所述发光区一侧且背离所述N面波导层的P面波导层;

设置在所述P面波导层一侧且背离所述发光区的P面盖层;

设置在所述P面盖层一侧且背离所述P面波导层的P面电极;

设置在所述P面盖层上且内嵌至所述P面电极中的电流阻挡层;

其中,所述电流阻挡层将所述P面电极划分为多个电流注入区域,且所述电流注入区域的大小由所述P面电极的中间至两端逐步减小。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述P面电极与所述P面盖层之间电连接。

3.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述N面电极与所述衬底之间电连接。

4.根据权利要求1所述的半导体激光器,其特征在于,所述电流阻挡层的材料为绝缘材料。

5.一种半导体激光器的制作方法,其特征在于,用于制作上述如权利要求1-4任一项所述的半导体激光器,所述制作方法包括:

提供一衬底;

在所述衬底一侧形成N面波导层;

在所述衬底一侧且背离所述N面波导层上形成N面电极;

在所述N面波导层一侧且背离所述衬底上形成发光区;

在所述发光区一侧且背离所述N面波导层上形成P面波导层;

在所述P面波导层一侧且背离所述发光区上形成P面盖层;

在所述P面盖层一侧且背离所述P面波导层上形成P面电极;

在所述P面盖层上形成电流阻挡层,且所述电流阻挡层内嵌至所述P面电极中;

其中,所述电流阻挡层将所述P面电极划分为多个电流注入区域,且所述电流注入区域的大小由所述P面电极的中间至两端逐步减小。

6.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述在所述P面盖层上形成电流阻挡层,且所述电流阻挡层内嵌至所述P面电极中包括:

在所述P面盖层上沉积绝缘材料层;

在所述绝缘材料层上制备有机物光刻胶掩膜层;

通过曝光处理形成预设图案;

对曝光出的绝缘材料层进行刻蚀处理,直至所述P面盖层;

去除剩余的有机物光刻胶掩膜层,形成所述电流阻挡层;

在所述电流阻挡层上蒸镀电极金属,形成所述P面电极,以使所述电流阻挡层内嵌至所述P面电极中。

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