[发明专利]射频电路、天线装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种射频电路、天线装置及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，移动终端能够支持的通信频段越来越多。例如，LTE(Long Term Evolution，长期演进)通信信号可以包括频率在700MHz至2700MHz之间的信号。

移动终端能够支持的射频信号可以分为低频信号、中频信号和高频信号。其中，低频信号、中频信号以及高频信号各自又包括多个子频段信号。每个子频段信号都需要通过天线发射到外界。

由此，产生了载波聚合(Carrier Aggregation，简称CA)技术。通过载波聚合，可以将多个子频段信号聚合在一起，以提高网络上下行传输速率。

目前，全球各个通信市场的频率资源互不相同。不同区域的通信运营商拥有不同的通信频谱分配，因此也就存在不同的载波聚合的频段组合需求。然而，当前的载波聚合能够进行聚合的频段单一，缺乏多样性，无法满足上述需求。

发明内容

本发明实施例提供一种射频电路、天线装置及电子设备，可以提高电子设备对射频信号进行载波聚合以及非载波聚合的多样性。

本发明实施例提供一种射频电路，包括射频收发器、射频电路开关芯片以及天线，所述射频收发器、射频电路开关芯片以及天线依次连接；

所述射频电路开关芯片包括第一开关、第二开关、第三开关、第一合路器以及第二合路器；

所述第一开关的输入端连接至所述射频收发器的高频端口和中频端口，所述第一开关具有第一输出端口和第二输出端口，所述第一输出端口和第二输出端口均可输出高频信号或中频信号，所述第二开关连接至所述射频收发器的低频端口，所述第三开关、第二合路器连接至所述天线；

当所述第一输出端口输出高频信号或低频信号时，所述第一输出端口接通所述第三开关，实现高频信号或低频信号非载波聚合；当所述第一输出端口、第二输出端口分别输出高频信号、中频信号时，所述第一输出端口和第二输出端口接通所述第一合路器，实现高频信号与中频信号载波聚合；

所述第一输出端口或第二输出端口接通所述第二合路器，所述第二开关接通所述第二合路器，实现高频信号或中频信号与低频信号载波聚合；

当所述第一输出端口、第二输出端口分别输出高频信号、中频信号时，所述第一输出端口和第二输出端口接通所述第一合路器，所述第一合路器和所述第二开关接通所述第二合路器，实现高频信号、中频信号、低频信号载波聚合。

本发明实施例还提供一种天线装置，所述天线装置包括上述射频电路。

本发明实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体和电路板，所述电路板安装在所述壳体内部，所述电路板上设置有射频电路，所述射频电路为上述射频电路。

本发明实施例提供的射频电路，可以实现高频信号与中频信号载波聚合；可以实现高频信号、中频信号、低频信号的载波聚合；可以实现高频信号与低频信号载波聚合；可以实现中频信号与低频信号载波聚合；还可以实现高频信号或中频信号非载波聚合。射频电路能够控制不同频段的射频信号进行载波聚合，也能够控制不同频段的射频信号非载波聚合，从而可以提高电子设备对射频信号进行载波聚合以及非载波聚合的多样性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的射频电路的第一种结构示意图。

图3是本发明实施例提供的射频电路的第二种结构示意图。

图4是本发明实施例提供的射频电路的第三种结构示意图。

图5是本发明实施例提供的射频电路的第四种结构示意图。

图6是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第一种结构示意图。

图7是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第二种结构示意图。

图8是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第三种结构示意图。

图9是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第四种结构示意图。

图10是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第五种结构示意图。

图11是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第六种结构示意图。

图12是本发明实施例提供的射频电路开关芯片的第七种结构示意图。