[发明专利]一种低噪声低损耗绝缘栅双极型晶体管有效
申请号: | 201710530001.0 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN107180865B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 孙伟锋;李胜;徐志远;杨卓;张小双;刘斯扬;陆生礼;时龙兴 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L21/331 |
代理公司: | 32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214135 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 重掺杂 一维阵列 栅氧化层 衬底 绝缘栅双极型晶体管 多晶硅栅极 隔离氧化层 集电极金属 金属连接层 二极管 沟槽横向 相邻沟槽 电极 低损耗 低噪声 发射极 金属层 晶体管 侧壁 覆盖 贯穿 | ||
一种低噪声低损耗绝缘栅双极型晶体管,包括:底部设有集电极金属电极的P型衬底,在P型衬底上方设有N型缓冲层,N型缓冲层上设有N型外延层,在N型外延层内设有一维阵列分布的P型体区,并在其中设有重掺杂N型发射区,在P型体区与N型外延层之间设有N型载流子存储层,所述晶体管还包括按一维阵列分布的侧壁覆盖有隔离氧化层的沟槽,各个沟槽横向贯穿各P型体区、重掺杂N型发射区及N型外延层,在沟槽内设有和金属层相连的二极管,在各沟槽下方分别设有重掺杂P阱;在位于相邻沟槽之间的N型外延层的上方分别设有栅氧化层,在栅氧化层上方覆盖有多晶硅栅极;将各个重掺杂N型发射区、P型体区和第二金属连接层连接,作为器件的发射极。
技术领域
本发明主要涉及功率半导体器件技术领域,具体涉及一种低噪声低损耗绝缘栅双极型晶体管,特别适用于智能功率模块、新能源电动车电机驱动系统、电焊机等大功率系统中。
背景技术
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是MOS栅器件结构与双极型晶体管结构相结合进化而成的复合型功率器件,同时具备MOS管与双极型晶体管的特点,具有良好的通态电流和开关损耗之间的折中关系。与其它类型的功率器件相比,IGBT具有高正向传导电流密度和低导通压降、驱动电路简单、可控性好、安全工作区大等优点。经过三十多年的发展和研究,IGBT技术已经达到了很高的水平。IGBT转换器广泛应用于诸如输电系统(高压直流传输和无线电力传输),运输(铁路,磁浮列车和航空航天)和工业应用(变速驱动)等各种应用。
随着可调速驱动技术的发展,越来越多的转换器被应用于工业领域。然而,这些大功率、高开关频率的设备在给人们带来便利的同时也产生了负面影响。在IGBT快速通断过程中,电压和电流的快速变化会产生严重的电磁干扰(EMI)噪声,并通过差模和共模两种方式干扰着周边电子设备的正常工作,因此有必要关注和规范其电磁干扰(electromagneticinterference,EMI)噪声。为了抑制电磁干扰,美国已经实施了EMI标准,欧洲也早在1996年就制定了相应标准。在电力电子领域,通常在电源电路的设计过程中抑制其电压变化率(dv/dt)和电流变化率(di/dt)来降低噪声。
此外,在电机驱动系统的控制中,功率器件的安全工作区、短路能力等可靠性问题也尤为重要,是决定整个系统可靠性的关键。
因此,在保持器件的耐压能力、抗闩锁能力的基础上降低器件的噪声和损耗,提高器件的通态电流能力是IGBT的主要发展方向,对功率器件的发展与设计具有重要的意义。
发明内容
本发明针对上述问题,提出了一种低噪声低损耗绝缘栅双极型晶体管。该结构具有较强EMI噪声抑制能力、低导通压降、大的安全工作区、良好的短路能力及抗闩锁能力。
本发明提供如下结构技术方案:
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