[发明专利]以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710532050.8 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN109219237A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张文耀 | 申请（专利权）人： | 张文耀 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 硅胶 基板 硅胶板材 黏着层 贴附 低介电常数材料 制造 延展性 蚀刻 化学安定性 电路基板 可挠折性 生理组织 生物芯片 印刷电路 应用硅胶 作业环境 金属层 防热 防水 天线 电路 制作 应用 | ||
1.一种以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，包括：
一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料；
一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及
一金属层，为一金属原材或金属电路；该金属层贴附在该黏着层上方。
2.如权利要求1所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该金属层通过网版印刷而形成印刷的金属电路。
3.如权利要求2所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，在该金属层上形成所需要的其他的电子零件，而整体形成一功能电路。
4.如权利要求1或2所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该黏着层的材料包括：有机硅聚酯、共聚树脂、乙酸乙酯及有机硅树脂。
5.如权利要求1所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该金属层的材料选自铜、铝、银或金。
6.如权利要求3所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，还包括一封装硅胶层，位于该金属层及相关电子零件所形成的功能电路上方，以封装该金属层所形成的电路。
7.一种以硅胶板材为基板的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
步骤A：将硅胶原材料桶中的硅胶原材导入出片机的两个滚轮之间，通过滚压而形成所需的厚度，而形成硅胶基板；
步骤B：再将该硅胶基板通过滚轮导引而导入黏着材料涂布单元，而将黏着材料涂布在该硅胶基板上形成一黏着层；
步骤C：再将附有该黏着层的硅胶基板导向一第一烘培单元，而将该硅胶基板及该黏着层进行烘烤；
步骤D：再将经过烘烤的该硅胶基板及该黏着层导入一网板附加单元，而在该黏着层上方贴附上网板，形成一整合板材；其中，该网板上有镂空处，该镂空处即为后段欲形成电路的电路配置；
步骤E：随后将附有网板的该整合板材输送到一油墨单元，在该网板的镂空处上金属油墨，然后将该网板取下，所遗留的金属油墨形成一金属层，即为印刷的电路；其中，该金属层及该硅胶基板及该黏着层形成一原型电路板；
步骤F：再将该原型电路板导向一第二烘培单元，而将该原型电路板进行烘烤。
8.如权利要求7所述的以硅胶板材为基板的印刷电路板的制造方法，其特征在于，该黏着层的材料包括：有机硅聚酯、共聚树脂、乙酸乙酯及有机硅树脂。
9.如权利要求7所述的以硅胶板材为基板的印刷电路板的制造方法，其特征在于，该金属层的材料选自铜、铝、银或金。
10.如权利要求7所述的以硅胶板材为基板的印刷电路板的制造方法，其特征在于，还包括步骤为：
步骤G：当需要封装时，则在该金属层上形成有其他电子零件的功能电路上方通过一封装机构应用硅胶进行封装，以在该功能电路上方形成一封装硅胶层。
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