[发明专利]以硅胶板材为基板的电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，包括：

一硅胶基板，应用硅胶作为电路板的材料；

一黏着层，贴附在该硅胶基板上；以及

一金属层，为一金属原材或金属电路；该金属层贴附在该黏着层上方。

2.如权利要求1所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该金属层通过蚀刻而形成蚀刻的金属电路。

3.如权利要求2所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，在该金属层上形成所需要的其他的电子零件，而整体形成一功能电路。

4.如权利要求1或2所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，该黏着层的材料包括：有机硅聚酯、共聚树脂、乙酸乙酯及有机硅树脂。

5.如权利要求3所述的以硅胶板材为基板的电路板，其特征在于，还包括一封装硅胶层，位于该金属层及相关电子零件所形成的功能电路上方，以封装该金属层所形成的电路。

6.一种以硅胶板材为基板的蚀刻电路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

步骤A：取一金属层以备于往后形成电路之用，并将该金属层导入黏着材料涂布单元，而将黏着材料涂布在该金属层的一面形成一黏着层；

步骤B：再将附有该黏着层的金属层导向一第一烘培单元，而将该金属层及该黏着层进行烘烤；

步骤C：将硅胶原材料桶中的硅胶原材导入出片机的两个滚轮之间，通过滚压而形成所需的厚度，而形成硅胶基板；

步骤D：再将该硅胶基板通过滚轮导引而导入金属材贴附单元，同时将经烘烤过的附有该黏着层的金属层导入该金属材贴附单元，而将该金属层贴附有该黏着层的一面贴附到该硅胶基板上方，整体形成一原型电路板；

步骤E：再将该原型电路板导向一第二烘培单元，而将该原型电路板进行烘烤；

步骤F：随后将烘烤过的该原型电路板进入蚀刻槽进行蚀刻；

步骤G：随后再将蚀刻后的该原型电路板进行其他的电路形成步骤。

7.如权利要求6所述的以硅胶板材为基板的蚀刻电路板的制造方法，其特征在于，在该原型电路板进入蚀刻槽进行蚀刻时所使用的蚀刻液为碱性蚀刻液或酸性蚀刻液。

8.如权利要求7所述的以硅胶板材为基板的蚀刻电路板的制造方法，其特征在于，该蚀刻液为碱性的氯化铜或酸性的氯化铜。

9.如权利要求6所述的以硅胶板材为基板的蚀刻电路板的制造方法，其特征在于，该黏着层的材料包括：有机硅聚酯、共聚树脂、乙酸乙酯及有机硅树脂。

10.如权利要求6所述的以硅胶板材为基板的蚀刻电路板的制造方法，其特征在于，该金属层的材料选自铜、铝、银或金。

11.如权利要求6所述的以硅胶板材为基板的蚀刻电路板的制造方法，其特征在于，还包括步骤为：

步骤H：当需要封装时，则在该金属层上形成有其他电子零件的功能电路上方通过一封装机构应用硅胶进行封装，以在该功能电路上方形成一封装硅胶层。