[发明专利]锰铜分流器的引线结构、PCB板及PCB板的走线结构

权利要求书

1.一种锰铜分流器的引线结构，所述锰铜分流器包括第一电流采样端和第二电流采样端，其特征在于，所述第一电流采样端连接有第一采样信号线，所述第二电流采样端连接有第二采样信号线；

所述第一电流采样端和第二电流采样端位于所述锰铜分流器的同侧；所述第二电流采样端受外部交变磁场干扰；

所述第二采样信号线，在与所述锰铜分流器平行设置的PCB板上形成一个环形走线，并以平行或者双绞的方式与所述第一采样信号线一起连接到芯片的AD采样，以将外部交变磁场干扰同时作用于锰铜和环形走线上，使第二电流采样端受到的外部交变磁场干扰相互抵消。

2.一种锰铜分流器的引线结构，其特征在于，包括第一PCB板、第二PCB板以及垂直焊接在所述第一PCB板上的锰铜分流器；

所述锰铜分流器包括第一电流采样端和第二电流采样端；所述第二电流采样端受外部交变磁场干扰；

所述第一电流采样端连接有第一采样信号线，所述第二电流采样端连接有第二采样信号线，所述第一电流采样端和第二电流采样端位于所述锰铜分流器的同侧；

所述锰铜分流器的一侧平行设置有所述第二PCB板；

所述第一采样信号线从所述第一电流采样端走到所述第二PCB板上，形成一个环形走线后，回到所述第一PCB板上，最后以平行或者双绞的方式与所述第二采样信号线一起连接到芯片的AD采样。

3.一种锰铜分流器的引线结构，其特征在于，包括第三PCB板以及平行焊接在所述第三PCB板上的锰铜分流器；

所述锰铜分流器包括第一电流采样端和第二电流采样端；所述第二电流采样端受外部交变磁场干扰；

所述第一电流采样端连接有第一采样信号线，所述第二电流采样端连接有第二采样信号线，所述第一电流采样端和第二电流采样端位于所述锰铜分流器的同侧；

所述第二采样信号线从所述第二电流采样端走到所述第三PCB板上，形成一个环形走线后，以平行或者双绞的方式与所述第一采样信号线一起连接到芯片的AD采样。

4.一种PCB板，包括基板，其特征在于，所述基板上布置有上述权利要求1至3任一项所述的锰铜分流器的引线结构。

5.一种电能表，包括锰铜分流器，其特征在于，所述锰铜分流器采用上述权利要求1至3任一项所述的锰铜分流器的引线结构。

6.一种PCB板的走线结构，其特征在于，包括第一PCB板、第二PCB板以及垂直焊接在所述第一PCB板上的锰铜分流器；

所述锰铜分流器包括第一电流采样端和第二电流采样端；所述第二电流采样端受外部交变磁场干扰；

所述第一电流采样端连接有第一采样信号线，所述第二电流采样端连接有第二采样信号线，所述第一电流采样端和第二电流采样端位于所述锰铜分流器的同侧；

所述第二PCB板，位于所述锰铜分流器的一侧，且与所述锰铜分流器平行设置；

所述第二采样信号线从所述第二电流采样端走到所述第二PCB板上，形成一个环形走线后，回到所述第一PCB板上，最后以平行或者双绞的方式与所述第一采样信号线一起连接到芯片的AD采样。

7.一种PCB板的走线结构，其特征在于，包括PCB板以及平行焊接在所述PCB板上的锰铜分流器；

所述锰铜分流器包括第一电流采样端和第二电流采样端；所述第二电流采样端受外部交变磁场干扰；

所述第一电流采样端连接有第一采样信号线，所述第二电流采样端连接有第二采样信号线，所述第一电流采样端和第二电流采样端位于所述锰铜分流器的同侧；

所述第二采样信号线从所述第二电流采样端走到所述PCB板上，形成一个环形走线后，以平行或者双绞的方式与所述第一采样信号线一起连接到芯片的AD采样。