[发明专利]一种薄膜电容器电极封装用导电浆料及其制造方法

权利要求书

1.一种薄膜电容器电极封装用导电浆料及其制造方法，其特征在于：所述导电浆料的各组分质量比为：锌或锌锡合金粉末60～80％；环氧树脂粘结剂溶液18.5～37.5％；固化剂1.5～2.5％，所述导电浆料用于薄膜电容器的电极封装生产中，替代喷金丝及相应的热喷涂和引线焊接工艺。

2.如权利要求1所述的一种薄膜电容器电极封装用导电浆料及其制造方法，其特征在于：所述锌或锌锡合金粉末中锡含量的范围为0～30wt％，所述锌或锌锡合金粉末的特征为：粉末粒度为-320目，D50＝10～20um，所述锌或锌锡合金粉末为扁平状或球状。

3.如权利要求1所述的一种薄膜电容器电极封装用导电浆料及其制造方法，其特征在于：所述环氧树脂粘结剂溶液由环氧树脂、稀释剂、偶联剂和助剂组成，所述环氧树脂粘结剂溶液的粘度(25℃)在6000～12000mPa.s范围内，所述稀释剂为环氧丙烷类醚或二甲苯中的一种，所述偶联剂为硅烷。

4.如权利要求1所述的一种薄膜电容器电极封装用导电浆料及其制造方法，其特征在于：所述固化剂类型为改性咪唑或三氮化硼乙胺络合物中的一种。

5.如权利要求1所述的一种薄膜电容器电极封装用导电浆料及其制造方法，其特征在于：所述导电浆料的制造工艺具体包括以下步骤：

a)准备符合要求的锌或锌锡合金粉末；

b)取一定量的环氧树脂，在搅拌过程中缓慢加入稀释剂，控制粘结剂溶液的粘度在要求的范围内，以能使锌或锌锡合金粉末充分分散为原则，再加入少量偶联剂及其它助剂；

c)取步骤b中粘结剂溶液一定量，在搅拌过程中加入配比要求重量的锌或锌锡合金粉末；

d)将步骤c中配制好的粘结剂密封储存备用；

e)在使用粘结剂前将固化剂按要求重量加入到配制好的粘结剂中，快速充分搅拌即可使用。

6.如权利要求1所述的一种薄膜电容器电极封装用导电浆料及其制造方法，其特征在于：所述导电浆料的固化条件为：90±20℃的温度下固化2～3小时。