[发明专利]一种二氧化锡复合涂层及其制备方法有效
| 申请号： | 201710533515.1 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107298583B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 杜勇;王广欣;崔立虎 | 申请（专利权）人： | 中科院微电子研究所昆山分所 |
| 主分类号： | C04B35/457 | 分类号： | C04B35/457;C04B35/622;C23C14/34;C23C14/08;C23C14/06 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二氧化锡 复合涂层 石墨烯 制备 复合陶瓷 厚度均匀 掺杂率 靶材 等静压成型 参数条件 掺杂改性 磁控溅射 气敏材料 制备工艺 重要意义 烧结 掺杂的 | ||
1.一种二氧化锡复合涂层的制备方法，包括以下步骤：
a)将二氧化锡和石墨烯混合，依次进行等静压成型和烧结，得到石墨烯/SnO2复合陶瓷靶材；所述等静压成型的压力为30MPa～50MPa，时间为120s～300s；
b)将步骤a)得到的石墨烯/SnO2复合陶瓷靶材进行磁控溅射，得到二氧化锡复合涂层；所述步骤b)具体为：
b1)将步骤a)得到的石墨烯/SnO2复合陶瓷靶材进行第一磁控溅射，得到预涂层；所述第一磁控溅射的功率为60W～80W，真空压强为1.8×10-4Pa～2.1×10-4Pa，时间为4min～6min；
b2)在所述预涂层上，将步骤a)得到的石墨烯/SnO2复合陶瓷靶材进行第二磁控溅射，得到二氧化锡复合涂层；所述第二磁控溅射的功率为100W～150W，真空压强为2.4×10-4Pa～2.6×10-4Pa，时间为28min～32min。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤a)中所述二氧化锡和石墨烯混合过程中石墨烯的原子数百分含量为10at.％～50at.％。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤a)中所述混合的过程具体为：
将二氧化锡和石墨烯进行球磨，得到复合粉体；所述复合粉体的粒径为60nm～100nm。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤a)中所述球磨采用氧化锆陶瓷球，所述氧化锆陶瓷球的粒径为1mm～5mm；
所述球磨的球料质量比为(8～12)：1；
所述球磨的转速为150rpm/min～250rpm/min，时间为5h～7h。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤a)中所述烧结的温度为900℃～1200℃，升温速率为4℃/min～6℃/min，保温时间为15min～25min。
6.一种二氧化锡复合涂层，由权利要求1～5任一项所述的制备方法制备得到。
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