[发明专利]一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀

权利要求书

1.一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，包括中空刀柄（2）和转轴（8），其特征在于：所述转轴（8）位于中空刀柄（2）的内部，转轴（8）的一端套接有轴承（14），轴承（14）的外环焊接于中空刀柄（2）的内部表面，转轴（8）的一端焊接有转头（1），中空刀柄（2）的侧面开有导轨（6），导轨（6）滑动连接有滑块（7），滑块（7）远离转头（1）的侧面内部开设有通槽，中空刀柄（2）远离转头（1）的一端侧面设有弧形支撑架（4），弧形支撑架（4）远离中空刀柄（2）的一端内部设有凸环（5），中空刀柄（2）靠近弧形支撑架（4）的一端扣接有盖帽（3），盖帽（3）的内部设有通孔，盖帽（3）靠近中空刀柄（2）的一端设有轴承（14），轴承（14）与转轴（8）相套接，转轴（8）的两端分别套接有转盘（9），转盘（9）内部设有通槽，转盘（9）内部通槽分别套接有直刀片（10）、锯齿形刀片（11）、刨丝形刀片（12）和标准型刮刀片（13），直刀片（10）、锯齿形刀片（11）、刨丝形刀片（12）和标准型刮刀片（13）的两端分别设置有固定块，且靠近转头（1）的固定块与滑块（7）内部凹槽相对应。

2.根据权利要求1所述的一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，其特征在于：所述转头（1）靠近轴承（14）的一端位于中空刀柄（2）的内部，且转头（1）与中空刀柄（2）互相贴合设置。

3.根据权利要求1所述的一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，其特征在于：所述凸环（5）、盖帽（3）内部通孔和滑块（7）三者位于同一直线上。

4.根据权利要求1所述的一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，其特征在于：所述转盘（9）内部通槽的数量为四个且等距均匀分布在转盘（9）内部。

5.根据权利要求1所述的一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，其特征在于：所述轴承（14）的数量为两个，一个轴承（14）固定在中空刀柄（2）的内部表面靠近转头（1）的一端，另一个轴承（14）固定在盖帽（3）的内表面。

6.根据权利要求1所述的一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，其特征在于：所述直刀片（10）、锯齿形刀片（11）、刨丝形刀片（12）和标准型刮刀片（13）不与转盘（9）固定。