[发明专利]一种仿真验证方法、装置和电子设备有效
申请号: | 201710534427.3 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN107480327B | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 翟欣;杨荟奇 | 申请(专利权)人: | 北京东土军悦科技有限公司;北京物芯科技有限责任公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398;G06F30/20 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100041 北京市石*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 仿真 验证 方法 装置 电子设备 | ||
本发明公开了一种仿真验证方法、装置和电子设备,所述方法包括:对设计代码和仿真代码进行编译后,获取仿真代码对应的配置文件;解析配置文件得到仿真代码对应的配置信息,其中配置文件独立于所述仿真代码,所述配置文件包含用于存储测试流程的流程配置文件,和/或用于存储表项内容的表项配置文件,测试流程用于验证被验证对象实现的功能,表项内容包括验证对象的配置信息,表项包含若干个条目,每一条目包含若干个验证对象,验证对象位于设计代码中;以及根据配置信息对设计代码进行仿真验证。采用本发明提供的方法,当仿真验证过程中更改流程或更改表项时,有效避免了对设计代码的重新编译,进而大大节省了仿真验证的时间,提高仿真验证效率。
技术领域
本发明涉及数字集成电路验证技术领域,尤其涉及一种仿真验证方法、装置和电子设备。
背景技术
目前数字集成电路领域常使用EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具验证芯片的设计代码,其验证流程一般为:首先编写用于验证芯片设计代码的仿真代码,然后分别对设计代码和仿真代码进行编译,待编译完成后执行仿真测试。其验证环境示意图可参考图1所示,包括测试平台Testbench、编译平台Compile和仿真验证平台Simulation Verification。Testbench主要用于设计以下模块的代码:DUT、Diver和Reference model1和Scoreboard。编译平台Compile,用于对Testbench中设计的仿真代码和设计代码进行编译得到可执行文件。仿真验证平台Simulation Verification,用于通过选择用例对编译后的设计代码进行仿真验证操作。仿真验证大致过程为:图1中,Testbench中的仿真代码用于验证设计代码,编写仿真代码时需要编写生成器Generator仿真代码、驱动Diver仿真代码、Monitor 1和Monitor 2仿真代码、参考模型Reference model仿真代码和计分板Scoreboard仿真代码;其中,Testbench中Monitor 1用于监控DUT的输入数值,即提取输入DUT的数值,然后发送给Reference model。Reference model的功能与DUT设计代码功能相同,但实现语言不同,旨在获得提取的输入DUT数值对应的DUT输出值,并显示在计分板Scoreboard上。Monitor 2用于监控提取的输入DUT数值对应的DUT输出值,显示在Scoreboard上。Scoreboard用于将Reference model和Monitor 2分别显示的DUT输出值进行比较得到设计代码的验证结果。
现有的仿真验证环境存在以下问题:
(1)当执行仿真验证后,需要修改环境重新进行仿真验证时,需要面临重新编译的问题。例如,针对芯片设计代码,修改操作流程后,就要重新执行编译再仿真过程,而编译过程又非常耗费时间,由此,因重新编译会导致时间的浪费。
(2)目前的仿真测试过程中,在对表项进行配置时,是在仿真测试平台中以固定形式编写的,这样会导致配置表项的灵活性较低。此外,如果要更改表项的配置,就需要修改仿真代码,同样会存在因重新执行编译过程而导致浪费较多时间的问题;另外,把所有的表项的配置都编写在仿真环境中,会导致不清晰,体现不出重点,对后期维护也有一定的影响。
综上所述,当仿真验证过程中更改流程或更改表项时,如何避免重新编译而导致的时间的浪费,提高仿真验证效率是亟待解决的技术问题之一。
发明内容
本发明实施例提供一种仿真验证方法、装置和电子设备,用以解决现有技术采用的仿真验证方法中因更改流程或表项时需重新执行编译过程而导致时间的浪费问题。
第一方面,本发明实施例提供一种仿真验证方法,包括:
对设计代码和仿真代码进行编译后,获取所述仿真代码对应的配置文件;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京东土军悦科技有限公司;北京物芯科技有限责任公司,未经北京东土军悦科技有限公司;北京物芯科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710534427.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。