[发明专利]温度贴片及温度检测系统在审
| 申请号： | 201710534853.7 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107340072A | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 尹士畅 | 申请（专利权）人： | 铂元智能科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/16 | 分类号： | G01K1/16;G01K13/00;A61B5/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100044 北京市西城*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 检测 系统 | ||
1.一种温度贴片，其特征在于，包括：
衬底；
天线线圈，所述天线线圈直接与所述衬底接触；
芯片，所述芯片与所述天线线圈电性连接；
热敏元器件，与所述芯片电性连接；
所述热敏元器件用于实时检测被测温度，并将实时检测到的被测温度对应的实时电信号，将所述实时电信号传送至所述芯片；所述芯片用于将所述实时电信号转化为数字信号，并将所述数字信号对应的被测温度传送至天线线圈。
2.根据权利要求1所述的温度贴片，其特征在于，所述芯片与天线线圈通过导电连接线连接。
3.根据权利要求2所述的温度贴片，其特征在于，所述导电连接线的长度不短于预设长度。
4.根据权利要求1所述的温度贴片，其特征在于，还包括用于降低散热的隔温层，所述隔温层设于衬底顶面或设于衬底底面。
5.根据权利要求4所述的温度贴片，其特征在于，在所述衬底设置热敏电阻的位置设置所述隔温层。
6.根据权利要求4所述的温度贴片，其特征在于，所述隔温层的面积能够覆盖所述热敏电阻。
7.根据权利要求6所述的温度贴片，其特征在于，所述隔温层的面积为不小于25*50mm2。
8.根据权利要求4所述的温度贴片，其特征在于，所述隔温层的厚度为1.0～1.6mm和1.6～3.0mm。
9.根据权利要求1所述的温度贴片，其特征在于，还包括直接接触天线线圈的保护层。
10.一种温度检测系统，其特征在于，包括如权利要求1至9任一所述的温度贴片及与所述温度贴片连接的温度接收器，所述温度接收器用于接收天线线圈发送的数字信号。
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