[发明专利]一种TiB2 有效
申请号: | 201710535947.6 | 申请日: | 2017-07-04 |
公开(公告)号: | CN107200586B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 张朝晖;程兴旺;胡正阳;王富耻;王虎;李昇霖;宋奇;李云凯 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | C04B35/58 | 分类号: | C04B35/58;C04B35/64 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 周蜜;仇蕾安 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tib base sub | ||
本发明涉及一种TiB2陶瓷块体的快速制备方法,属于功能防护材料制备领域。所述方法通过将TiB2粉和Al粉加入球磨罐中,混合均匀,干燥,得到混合粉末;采用放电等离子烧结系统对所述混合粉末进行烧结处理,得到所述TiB2陶瓷块体。电场会在烧结过程中清洁和活化所述混合粉末的颗粒表面,使混合粉末致密化过程在较低的烧结温度下进行,大大缩短烧结时间,烧结得到的TiB2陶瓷块体致密度高,硬度高,综合性能良好,可应用于防护材料领域;所述方法简单易行,周期短,实用性强,有利于工业化。
技术领域
本发明涉及一种TiB2陶瓷块体的快速制备方法,属于功能防护材料制备领域。
背景技术
TiB2的晶格结构为密排六方结构,相互以共价键结合,是一种极为稳定的超硬陶瓷材料,具有优良的物理、化学及力学性能,如:高熔点(2980℃)、高硬度(34GPa)、耐腐蚀、良好的高温性能、高导电性、高导热性(20W·m·K~ 25W·m·K)以及相对较低的密度(4.5g/cm3),其用途极其广泛,几乎涉及到国民经济的各个部门和现代技术的各个领域,对工业的发展和生产率的提高起着重要的推动作用。
目前,制备TiB2陶瓷块体主要有无压烧结、热压烧结、自蔓延高温合成法等。但是TiB2中硼原子面和钛原子面之间的Ti-B离子键以及B-B共价键决定了这种材料的烧结性能较差,采用常规的烧结方法需要很高的烧结温度和较长的烧结时间。以往研究表明,无压烧结工艺很难获得致密度大于95%以上的TiB2陶瓷块体。而热压烧结、自蔓延高温合成虽然能得到致密度较高的陶瓷块体,但是烧结所需温度高(≥1800℃),时间长(≥1h)。例如美国橡树岭国家实验室的研究人员采用热压工艺在1800℃条件下保温2h,才获得相对密度97%以上的TiB2材料。
此外,传统烧结耗时长所引起的晶粒粗化也会导致TiB2陶瓷块体的强度下降。国外学者Sullggi和Baik等人研究表明随着晶粒的增大,TiB2陶瓷中残余应力增加很快,导致大量的微裂纹生成,机械性能劣化。如何在避免晶粒异常长大的同时得到完全密实的TiB2陶瓷烧结体是目前各国学者所关心的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的是提供一种TiB2陶瓷块体的快速制备方法,所述方法采用放电等离子烧结系统,通过添加少量Al粉(0.5wt%~5wt%),在烧结过程中充当助烧剂与填隙剂,实现TiB2陶瓷块体的快速可控低成本制备。本发明所提供的方法能降低烧结温度(≤1750℃),大大缩短烧结时间(≤30min),提高致密度,改善材料力学性能,是未来复合防护材料中陶瓷材料的理想选择。
本发明的目的由以下技术方案实现。
一种TiB2陶瓷块体的快速制备方法,所述方法步骤如下:
(1)将TiB2粉和Al粉加入球磨罐中,混合均匀得到混合泥浆,干燥,得到混合粉末;
其中,TiB2粉和Al粉的质量比为(19~199):1;
优选所TiB2粉的粒径≤20μm;优选Al粉的粒径≤80μm;
优选所述球磨采用SM-QB行星式球磨机;
优选球磨参数为:球磨介质为无水乙醇;球料比为3:1;球磨机转速为300 r/min,球磨时间为0.5h~1h;
其中,优选磨球由质量比为1:1的大玛瑙球和小玛瑙球组成,大玛瑙球的直径为10mm,小玛瑙球的直径为5mm;
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