[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201710536767.X | 申请日: | 2017-07-04 |
公开(公告)号: | CN107591235B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 中辻阳一;石田康介;胜田瑞穗 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
本发明提供能够抑制电感器产生断线的电子部件。本发明所涉及的电子部件的特征在于,具备:主体,包括层叠体,该层叠体将包含第一树脂作为材料的多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成;第一电感器,包括与上述绝缘体层相接的第一电感器导体层;以及低膨胀部,具有比上述多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数,并包含第二树脂作为材料且至少一部分被埋入到上述层叠体内,上述第二树脂的线膨胀系数低于上述第一树脂的线膨胀系数。
技术领域
本发明涉及具备电感器的电子部件。
背景技术
作为以往的与电子部件有关的发明,例如已知专利文献1所记载的线圈部件。图15是专利文献1所记载的线圈部件500的剖面结构图。
如图15所示,线圈部件500具备磁性体基板501、502、层叠体510、线圈512、513、磁性层520以及粘合层530。层叠体510形成在磁性体基板501的上表面上,通过层叠多个绝缘体层而构成。线圈512、513由跟绝缘体层一起层叠的线圈图案以及导通孔构成,并被内置于层叠体510。在层叠体510设置有沿上下方向贯通层叠体510的凹部514、515。磁性层520被设置在凹部514、515内,并且也被设置在层叠体510的上表面上。粘合层530将磁性层520的上表面和磁性体基板502粘合。
专利文献1:日本特开2003-133135号公报
另外,在线圈部件500中,有可能在线圈512、513产生断线。更详细而言,在将线圈部件500安装于电路基板时,进行焊料的回流处理等加热处理。若线圈部件500被加热,则线圈部件500的各部热膨胀。其中,线圈512、513的线膨胀系数小于层叠体510的线膨胀系数以及磁性层520的线膨胀系数。而且,层叠体510的材料以及磁性层520的材料都是聚酰亚胺树脂。层叠体510的线膨胀系数与磁性层520的线膨胀系数之差较小。因此,若线圈部件500被加热,则层叠体510以及磁性层520的每单位体积的膨胀量(以下,简称为膨胀量)比线圈512、513的膨胀量大。因此,线圈512、513的变形无法追随层叠体510以及磁性层520的变形。由此,线圈512、513被施加拉伸应力。结果有可能在线圈512、513的线圈图案或线圈图案与导通孔的接合部等产生断线。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供能够抑制电感器产生断线的电子部件。
本发明的第一方式所涉及的电子部件的特征在于,具备:主体,包括层叠体,上述层叠体将包含第一树脂作为材料的多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成;第一电感器,包括与上述绝缘体层相接的第一电感器导体层;以及低膨胀部,具有比上述多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数,并包含第二树脂作为材料且至少一部分被埋入到上述层叠体内,上述第二树脂的线膨胀系数低于上述第一树脂的线膨胀系数。
本发明的第二方式所涉及的电子部件的特征在于,具备:主体,包括层叠体,上述层叠体将包含第一树脂作为材料的多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成;第一电感器,包括与上述绝缘体层相接的第一电感器导体层;以及低膨胀部,具有比上述多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数,并包含第二树脂作为材料且至少一部分被埋入到上述层叠体内,上述低膨胀部是非磁性体。
本发明的第三方式所涉及的电子部件的特征在于,具备:主体,包括层叠体和第一基板,上述层叠体将包含树脂作为材料的多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成,上述第一基板具有比该多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数且在该层叠体中与位于该层叠方向的一侧的第一主面相接;以及第一电感器,包括与上述绝缘体层相接的第一电感器导体层,在上述层叠体设置有与上述第一基板相接的空隙。
根据本发明,能够抑制电感器产生断线。
附图说明
图1是电子部件10的外观立体图。
图2是图1的电子部件10的分解立体图。
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