[发明专利]一种低卤耐高温电缆

权利要求书

1.一种低卤耐高温电缆，其特征在于，包括4个铜导线芯，所述铜导线芯外覆有绝缘层，所述绝缘层的外侧覆有内屏蔽层，所述内屏蔽层外侧覆有半导硅橡胶，在4个铜导线芯的半导硅橡胶外包覆有内护套层，所述内护套层的外表面覆盖有外屏蔽层，所述外屏蔽层的外表面覆盖有低卤阻燃填充材料，所述低卤阻燃填充材料外表面覆盖有外护套层。

2.根据权利要求1所述的低卤耐高温电缆，其特征在于，所述绝缘层采用包括如下重量份数的原料制成：4-乙烯基苯酚12～25份、三聚氰胺-C0-甲醛8～17份、丙二醇单甲醚乙酸酯30～50份和聚氯乙烯树脂10～36份。

3.根据权利要求1所述的低卤耐高温电缆，其特征在于，所述内护套层采用包括如下重量份数的原料制成：聚氯乙烯树脂15～32份、邻苯二甲酸二辛酯25～38份、环氧大豆油8～15份、钙锌复合稳定剂5～8份、丙二醇单甲醚乙酸酯15～37份、二盐基亚磷酸铅12～29份、环烷油11～30份和月桂酸锌6～13份。

4.根据权利要求1所述的低卤耐高温电缆，其特征在于，所述外护套层采用包括如下重量份数的原料制成：丙二酸二乙酯16～35份、四氟乙烯12～40份、环氧树脂30～50份、乙基叔丁基醚20～39份、氧化锌3～7份、氢氧化镁2～5份和聚乙烯40～60份。

5.根据权利要求2所述的低卤耐高温电缆，其特征在于，所述绝缘层的制备包括如下步骤：

S1、按重量份数称取4-乙烯基苯酚、丙二醇单甲醚乙酸酯和聚氯乙烯树脂投入研磨机中研磨成浆状料；

S2、将浆状料和按重量份数称取的三聚氰胺-C0-甲醛投入高速捏合机中加热搅拌，控制温度为130～150℃、时间为10～30分钟；

S3、将步骤S2中所得原料加入双螺杆造料机进行挤出造料，温度控制在150～170℃，即得。

6.根据权利要求3所述的低卤耐高温电缆，其特征在于，所述内护套层的制备包括如下步骤：

S1、按重量份数称取聚氯乙烯树脂、环氧大豆油、邻苯二甲酸二辛酯和丙二醇单甲醚乙酸酯投入研磨机中研磨成浆状料；

S2、将浆状料和按重量份数称取的钙锌复合稳定剂、二盐基亚磷酸铅、环烷油和月桂酸锌投入高速捏合机中加热搅拌，控制温度为140～145℃、时间为20～35分钟；

S3、将步骤S2中所得原料加入双螺杆造料机进行挤出造料，温度控制在150～170℃，即得。

7.根据权利要求4所述的低卤耐高温电缆，其特征在于，所述外护套层的制备包括如下步骤：

S1、按重量份数称取聚乙烯、四氟乙烯、环氧树脂和乙基叔丁基醚投入研磨机中研磨成浆状料；

S2、将浆状料和按重量份数称取的丙二酸二乙酯、氧化锌和氢氧化镁投入高速捏合机中加热搅拌，控制温度为120～145℃、时间为20～35分钟；

S3、将步骤S2中所得原料加入双螺杆造料机进行挤出造料，温度控制在150～170℃，即得。