[发明专利]一种使用碳纤维铝合金复合材料的计算机外壳在审
申请号: | 201710540648.1 | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN107245677A | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 吴青明 | 申请(专利权)人: | 合肥思博特软件开发有限公司 |
主分类号: | C22C47/14 | 分类号: | C22C47/14;C22C47/04;C22C49/06;C22C49/14;C22F1/04;C23C28/02;C23C18/18;C23C18/38;C23C16/14;G06F1/18 |
代理公司: | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人: | 武金花 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 使用 碳纤维 铝合金 复合材料 计算机 外壳 | ||
1.一种使用碳纤维铝合金复合材料的计算机外壳,其特征在于:包括如下加工步骤:
(1)碳纤维预处理:将碳纤维送入到马弗炉中,在400℃下灼烧20min,再将碳纤维放入到硫酸和硝酸的混合溶液中浸泡和超声震荡1h,然后将碳纤维送入到10%的氢氧化钠溶液中中和至中性,之后对碳纤维进行敏化、活化和还原处理;
(2)碳纤维镀铜沉钨:用超声波震荡法使电镀液均匀分散,然后用化学镀铜法向碳纤维表面施镀,得到带有铜镀层的碳纤维,然后用化学气相沉积法在碳纤维表面沉积纯钨层;
(3)材料复合成型:按照比例将碳纤维和铝镁合金粉末混合均匀,在模具中温压成型,最后在真空炉中进行烧结,得到计算机外壳坯件;
(4)外壳热处理:将计算机外壳坯件放到电阻炉中,加热到700-850℃,保温40-60min,然后冷却到室温进行退火,将退火后的坯件送入时效炉中加热到300-350℃,处理6-7h,缓冷到室温,再送入深冷箱中深冷处理,深冷温度为-120℃到-180℃,处理时间为30-40min,然后将坯件恢复到室温后,送到电磁炉中,以130℃-150℃保温20-30min,之后再恢复到室温;
(5)精修成型:将热处理后的坯件用自动化车床进行铣削倒角等处理,得到所需计算机外壳。
2.根据权利要求1所述一种使用碳纤维铝合金复合材料的计算机外壳,其特征在于:步骤(1)硫酸和盐酸混合溶液的PH值在2-3之间。
3.根据权利要求1所述一种使用碳纤维铝合金复合材料的计算机外壳,其特征在于:步骤(1)所述敏化过程中的敏化液配方为:氯化锡溶液15g/L,盐酸70.8g/L,再加入少量金属锡。
4.根据权利要求1所述一种使用碳纤维铝合金复合材料的计算机外壳,其特征在于:所述活化过程的活化液配方为:氯化钯0.5g/L,盐酸23.6g/L。
5.根据权利要求1所述一种使用碳纤维铝合金复合材料的计算机外壳,其特征在于:所述还原处理的还原液为15g/L的次亚磷酸钠溶液。
6.根据权利要求1所述一种使用碳纤维铝合金复合材料的计算机外壳,其特征在于:步骤(2)所述气相沉积法沉钨所用的原料为氢气和六氟化钨。
7.根据权利要求1所述一种使用碳纤维铝合金复合材料的计算机外壳,其特征在于:步骤(3)所述真空炉的烧结温度为1200-1250℃。
8.根据权利要求1所述一种使用碳纤维铝合金复合材料的计算机外壳,其特征在于:步骤(4)所述退火前的加热方式为分级加热,先从室温加热到300-350℃,保温10-15min,再加热到700-850℃。
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