[发明专利]显示装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年7月5日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0084910号韩国专利申请的优先权，该韩国申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。

技术领域

本发明涉及显示装置。更具体地，本发明涉及具有通过导电层固定就位的连接构件的显示装置。

背景技术

诸如有机发光装置和液晶显示器的显示装置包括显示面板，显示面板中可设置用于显示图像的像素。用于输入信号或输出信号、控制显示面板的操作的焊盘部分可包括在显示面板中。诸如集成电路芯片(IC芯片)或膜型柔性印刷电路板(FPCB)的连接构件可接合至焊盘部分。

各向异性导电层(ACF)可用于电连接连接构件和焊盘部分。各向异性导电层可以是导电的。

各向异性导电层可包括设置在树脂中的导电粒子，并且导电粒子可设置在连接构件与焊盘部分之间以将连接构件与焊盘部分电连接。然而，由于连接构件和焊盘部分的形状，导电粒子中的一些可能不接触连接构件和焊盘部分两者。

压力可施加至各向异性导电层致使导电粒子接触连接构件和焊盘部分两者。在这种情况下，导电粒子可在树脂中流动，并且可降低各向异性导电层的绝缘性能。

发明内容

根据本发明的示例性实施方式，显示装置包括焊盘部分、连接构件和各向异性导电层，其中：焊盘部分设置在第一基板上；连接构件设置在焊盘部分上；以及各向异性导电层设置在焊盘部分与连接构件之间，各向异性导电层包括导电粒子。焊盘部分包括焊盘，焊盘包括第一焊盘电极和第二焊盘电极，其中，第一焊盘电极与第二焊盘电极之间设置有第一绝缘层。第一绝缘层与第一焊盘电极重叠，其中，第二焊盘电极通过第一接触孔连接至第一焊盘电极。第一接触孔与第一焊盘电极的中央重叠，以及其中，第一焊盘电极的宽度至少为第一接触孔的两倍。

根据本发明的示例性实施方式，显示装置包括焊盘部分、连接构件和各向异性导电层，其中：焊盘部分设置在第一基板上；连接构件设置在焊盘部分上；以及各向异性导电层设置在焊盘部分与连接构件之间，其中各向异性导电层包括导电粒子。焊盘部分包括焊盘，焊盘包括第一焊盘电极和第二焊盘电极，以及第一焊盘电极与第二焊盘电极之间设置有第一绝缘层。第一绝缘层与第一焊盘电极重叠，以及第二焊盘电极通过第一接触孔连接至第一焊盘电极。第二焊盘电极的表面包括在焊盘的宽度方向上分别设置在第一接触孔的相对侧处的第一部分和第二部分。第二焊盘电极的表面的第一部分和第二部分大致共面。第二焊盘电极的表面的第一部分与第二部分之间的间隙小于导电粒子的直径。

根据本发明的示例性实施方式，安装的集成电路装置包括焊盘部分、集成电路和各向异性导电层，其中：焊盘部分设置在第一基板上；集成电路设置在焊盘部分上；以及各向异性导电层设置在焊盘部分与集成电路之间，各向异性导电层包括第一导电粒子和第二导电粒子。焊盘部分包括焊盘，其中，焊盘包括第一焊盘电极和与第一焊盘电极重叠的第二焊盘电极，以及第一焊盘电极与第二焊盘电极之间设置有第一绝缘层，其中，第二焊盘电极包括在第一平面上大致共面的第一表面部分和第二表面部分，第二焊盘电极的第一表面部分和第二表面部分沿第一平面互相分开。第一绝缘层与第一焊盘电极重叠，以及第二焊盘电极通过第一接触孔连接至第一焊盘电极。第一接触孔与第一焊盘电极的中央重叠。第一焊盘电极的宽度至少为第一接触孔的两倍。第一导电粒子直接接触第二焊盘电极的第一表面部分，第二导电粒子直接接触第二焊盘电极的第二表面部分。在与测量第一接触孔的宽度的方向相同的方向上测量的第二焊盘电极第一表面部分与第二表面部分之间的间隙小于第一接触孔的宽度。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明的示例性实施方式，本发明的上述特征和其它特征将变得更加显而易见，在附图中：

图1示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的俯视图；

图2示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的焊盘的俯视图；

图3是根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的焊盘区域的剖视图；

图4示出根据方法的焊盘区域的剖视图；

图5示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的焊盘的俯视图；

图6示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的像素区域的剖视图；

图7示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的像素区域的剖视图；

图8示出根据本发明示例性实施方式的导电粒子的剖视图；