[发明专利]增加摄像孔透光率之面板装置及其制造方法

权利要求书

1.一种增加摄像孔透光率之面板装置，其特征在于，包括：

一基板，具有一面板区域与一周边区域，该周边区域围绕该面板区域；

一遮蔽层，设置于该周边区域，该遮蔽层具有一摄像孔，该摄像孔作为影像撷取之窗口；

一增透结构，包括：

一光学胶层，设置在该摄像孔内之该基板表面，并延伸至该遮蔽层表面上一高度；

一增透膜基材层，设置在该光学胶层上；以及

一增透膜层，设置在该增透膜基材层上；

其中，藉由该光学胶层位在一固定位置以及一分离位置，该固定位置为该增透结构贴附在该摄像孔上，该分离位置为该增透结构与该摄像孔分离。

2.如权利要求1所述的增加摄像孔透光率之面板装置，其特征在于，其中该光学胶层、该增透膜基材层以及该增透膜层之形状分别为圆形形状。

3.如权利要求2所述的增加摄像孔透光率之面板装置，其特征在于，其中该光学胶层、该增透膜基材层以及该增透膜层之直径大于该摄像孔之直径1毫米到5毫米。

4.如权利要求1至3任意一项所述的增加摄像孔透光率之面板装置，其特征在于，其中该摄像孔之尺寸范围系为1毫米到10毫米。

5.一种增加摄像孔透光率之面板装置之制造方法，其特征在于，包括步骤：

步骤A：提供一基板、一遮蔽层以及一增透结构，该基板具有一面板区域与一周边区域，该周边区域围绕该面板区域，该遮蔽层具有一摄像孔，该增透结构包括一光学胶层、一增透膜基材层以及一增透膜层；

步骤B：在该周边区域上设置该遮蔽层；

步骤C：在该摄像孔上设置该增透结构，且以该光学胶层贴附该基板。

6.如权利要求5所述的增加摄像孔透光率之面板装置之制造方法，其特征在于，其中该步骤C之后更包括有下列步骤：

步骤D：将该光学胶层加热至一温度；

步骤E：将该增透结构自该摄像孔上分离。

7.如权利要求5所述的增加摄像孔透光率之面板装置之制造方法，其特征在于，其中该光学胶层、该增透膜基材层以及该增透膜层之形状分别为圆形形状。

8.如权利要求7所述的增加摄像孔透光率之面板装置之制造方法，其特征在于，其中该光学胶层、该增透膜基材层以及该增透膜层之直径系大于该摄像孔之直径1毫米到5毫米。

9.如权利要求5至8任意一项所述的增加摄像孔透光率之面板装置之制造方法，其特征在于，其中该摄像孔之尺寸范围系为1毫米到10毫米。