[发明专利]热阻抗拓扑结构以及热功率滤波器

权利要求书

1.一种热阻抗拓扑结构，其特征在于，包括：受控热功率源、受控温度源、热阻抗单元、热功率滤波器，所述受控热功率源的第一端与所述热功率滤波器的第一端相连并构成所述热阻抗拓扑的热功率输入端口；所述受控热功率源的第二端与所述热阻抗单元的第一端相连并构成所述热阻抗拓扑的温度输出端口；所述热功率滤波器的第二端构成所述热阻抗拓扑的热功率输出端口；所述热阻抗单元的第二端与所述受控温度源的第一端相连，所述受控温度源的第二端构成所述热阻抗拓扑的温度输入端口；或者，

所述受控热功率源的第一端与所述热阻抗单元的第一端相连并构成所述热阻抗拓扑的热功率输入端口；所述受控热功率源的第二端与所述热功率滤波器的第一端相连；所述热阻抗单元的第一端构成所述热阻抗拓扑的温度输出端口；所述热功率滤波器的第二端构成所述热阻抗拓扑的热功率输出端口；所述热阻抗单元的第二端与所述受控温度源的第一端相连，所述受控温度源的第二端构成所述热阻抗拓扑的温度输入端口；

其中：

所述受控热功率源，用于对所述热功率输入端口的输入热功率信号进行耦合，并镜像与所述受控热功率源连接的两条热支路中的热功率；

所述受控温度源，用于对所述温度输入端口输入的温度信号进行耦合，并对所述热阻抗单元提供基准温度；

所述热阻抗单元，用于表征所述热阻抗单元的第一端输入的热功率信号，与所述热阻抗单元的第一端和第二端温度差信号之间的关系；

所述热功率滤波器，用于对热功率输入端口输入的热功率信号进行滤波处理。

2.根据权利要求1所述的热阻抗拓扑结构，其特征在于，包括：热功率信号支路和温度信号支路，所述热功率信号支路用于预测所述热功率输出端口输出的热功率值；所述温度信号支路用于预测所述温度输出端口输出的温度值；具体的，

在所述热功率信号支路中，所述热功率输入端口输入的热功率信号经所述受控热功率源的耦合以及所述热功率滤波器的滤波处理后，从所述热功率输出端口输出；

在所述温度信号支路中，所述温度输出端口输出的温度信号，由热功率输入端口输入的热功率流经所述热阻抗单元而产生的温差，再叠加所述受控温度源的温度值而产生。

3.根据权利要求1所述的热阻抗拓扑结构，其特征在于，所述受控热功率源的第三端、所述受控温度源的第三端分别与两个参考温度端相连。

4.根据权利要求1所述的热阻抗拓扑结构，其特征在于，所述温度输入端口输入值决定所述受控温度源的大小；所述热功率输入端口的输入值决定受控热功率源的大小。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的热阻抗拓扑结构，其特征在于，所述热阻抗单元包括：Foster型阻抗网络、Cauer型热阻抗网络、纯热阻网络、等效的频域传递函数、等效的软件代码、等效电路中的任意一种形式。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的热阻抗拓扑结构，其特征在于，所述热功率滤波器包括：单级低通滤波器、多级低通滤波器、等效的频域传递函数、等效的软件代码、等效电路中的任意一种形式。