[发明专利]用硅藻土制备孔隙性烧结材料的方法及由该方法制得的孔隙性烧结材料在审
申请号: | 201710543434.X | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN107686370A | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 邹晓虎 | 申请(专利权)人: | 邹晓虎 |
主分类号: | C04B38/08 | 分类号: | C04B38/08;C04B38/06;C04B35/10;C04B35/64 |
代理公司: | 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙)11466 | 代理人: | 张璐,黄启行 |
地址: | 100044 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅藻土 制备 孔隙 烧结 材料 方法 法制 | ||
1.一种利用硅藻土制备孔隙性烧结材料的方法,所述方法包括如下步骤:
(1)配制烧结助剂悬浮液:将烧结助剂与致孔剂分散在溶剂中并搅拌均匀,得到烧结助剂悬浮液;
(2)制备无机纤维浆料:将无机纤维材料、孔隙控制剂和所述悬浮液加入到水中并搅拌均匀,从而得到所述无机纤维浆料;其中水与无机纤维材料的质量比为80:1至100:1;
(3)湿坯成型:将所述无机纤维浆料过滤后压制,得到湿坯;
(4)湿坯干燥:将所述湿坯在100℃至120℃的温度范围内干燥12至18小时,从而得到干坯;
(5)高温烧结:将所述干坯烧结6至12小时,得到所述烧结材料;
其中,所述烧结助剂为碳化硅与膨润土的混合物;所述致孔剂为淀粉,优选为醇溶性淀粉;所述孔隙控制剂为硅藻土,所述烧结温度为800℃至1000℃。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,以烧结助剂的重量计,所述烧结助剂由40重量%至60重量%的碳化硅和40重量%至60重量%的膨润土。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,所述致孔剂以所述无机纤维材料的重量计为20重量%至30重量%;和/或所述烧结助剂以所述无机纤维材料的重量计为4重量%至8重量%。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,所述孔隙控制剂以所述无机纤维材料的重量计为2重量%至4重量%。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法,其特征在于,所述烧结助剂悬浮液的固含量为40重量%至60重量%。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其特征在于,过滤后压制的压力为4Mpa至8Mpa;另外优选的是,步骤(4)中的湿坯干燥为100℃恒温干燥。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于,步骤(5)中的所述烧结为加压烧结,并且压力为4Mpa至8Mpa。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于,步骤(1)的溶剂为乙醇溶剂。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其特征在于,所述无机纤维材料选自由硼纤维、碳纤维、碳化硅纤维、氧化硅纤维、氧化铝纤维和氮化硅纤维组成的组。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法制得的烧结材料。
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