[发明专利]一种防治魔芋软腐病的土壤调理剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种防治魔芋软腐病的土壤调理剂及其制备方法。该土壤调理剂的原料组成按质量份为：氧化钙10‑50份，氢氨化钙5‑40份，硅酸钾钠10‑60份，硫磺10‑50份和活性白土5‑40份。将所述原料分别粉碎后，再按比例称量进行混合均匀，再经过气流粉碎机粉碎后，即得到本发明成品。经过在花魔芋，白魔芋主栽品种上进行重复试验，对魔芋软腐病防效达80％以上，具有经济、安全、防治显著、使用简便的优势。

技术领域

本发明属于土壤调理剂制备技术领域，具体是涉及一种能有效防治魔芋软腐病的土壤调理剂。同时本发明还涉及该土壤调理剂的制备方法。

背景技术

魔芋是天南星科(Araceae)魔芋属(Amorphophophallus Blume)植物的总称。在栽培学上属于薯芋类作物。全球魔芋属植物约163种，可供食用的20余种。中国有魔芋属植物21种，云南有11种，可食用的有5种。中国主要栽培的魔芋品种为花魔芋(Akonjac)和白魔芋(Aalbus)。近年种植面积约30万亩。云南省常年种植面积约8～10万亩，其中富源县种植6万亩左右。在中国，魔芋栽培始于1700多年前，自20世纪80年代以来开始大面积种植。2010年，云南省商品用鲜魔芋每公斤人民币3.5～4.5元，种球籽芋每公斤15～30元，每亩魔芋产值最高可达2.0～3.8万元。魔芋块茎主要有效成份为葡甘聚糖，广泛应用于食品、医药、纺织、化妆品、石油等工业中，产品出口世界多国。

在大田生产中魔芋软腐病(Erwinia carotovora Var.Carotovora)的发生和危害是导致魔芋低产劣质的最主要的因素，一直是难以解决的技术难题。目前在世界魔芋产业中，对于魔芋软腐病来说，没有适用于生产的抗性品或免疫品种；也没有高效、低毒、经济、安全，使用简便的防治药剂和有效的技术措施。目前我国魔芋产区也有用农用连霉素、木霉素、波尔多液、氢氧化铜、敌克松、退菌特、多菌灵、杀毒矾、代森锰锌、叶枯唑、福尔马林、氯化苦、粉锈灵等数十种农药进行防治试验或田间防治应用，但防效一般在30％以下。而且用量大、成本高。施用中费时费工，操作不便，而化学农药的残留和污染也给环境和食品安全带来影响。

魔芋软腐病是一种细菌性病害，初浸染源以带菌的种球或带菌的土壤为主，带菌的种球种植后进一步形成种芋、土壤、堆肥、病原体、杂草及其根茎、昆虫等为复合载体的菌源库。魔芋软腐病菌发育的适宜温度为27～30℃，pH值为5.0～6.5，空气湿度为80％～90％。连作时间越长，土壤湿度越大，土壤越粘重，植株氮素营养越高，发病就越重。魔芋软腐病菌寄主范围广，能侵染10个科，20多种蔬菜作物。因魔芋块茎水份含量达80％～85％，质地脆嫩，在收获、运输、贮存过程中，极容易损伤，其块茎内含物迅速从伤口渗出并与空气中的氧结合，氧化而产生褐变。其葡甘聚糖为细菌特别嗜好，同时因魔芋本身缺乏机械组织及对软腐病菌的化学阻碍物质，一旦病菌侵入植株后，繁殖蔓延快，给防治带来极大的困难。

魔芋于4月中至5月初种植后，随气温回升，土壤湿度增加，病源菌开始发育，并随之从魔芋的机械损伤部位，昆虫为害所致的伤口侵入，病菌也可从植物气孔、水孔、皮孔侵入。严重者造成烂种或展叶前腐烂而倒苗，魔芋软腐病往往在7月中至8月底进入发病高峰，一般从植株表现症状至死亡为10～15天。新植田块发病率一般达10％左右，连作田在20～40％，严重者绝产。目前魔芋大面积生产中，由于软腐病危害一般损失20～30％，5～10％的种植地绝产。因此，研制和寻找新的防治产品和应用技术措施，已成为魔芋生产上的迫切需要。如何制备出具有良好防治性能的产品，是本领域急待解决的一个技术难题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种经济、安全、防治效果显著、使用简便的防治魔芋软腐病的土壤调理剂。

本发明的目的还在于提供一种制备所述土壤调理剂的方法。

本发明的目的通过下述技术方案予以实现。

除非另有说明，本发明所采用的百分数均为质量百分数。