[发明专利]一种精密轴承冷热处理的工艺方法在审
申请号: | 201710544403.6 | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN107345269A | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 闫宁;陈玉华;席玉珩;许伟刚;李传圣 | 申请(专利权)人: | 如皋市非标轴承有限公司 |
主分类号: | C21D9/40 | 分类号: | C21D9/40;C21D1/18;C21D6/04 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司11530 | 代理人: | 陈敏 |
地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精密 轴承 冷热 处理 工艺 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种精密轴承加工工艺方法领域,具体为一种精密轴承冷热处理的工艺方法。
背景技术
目前生产轴承的套圈都是经过淬火处理之后直接进行整形,这样处理过的套圈在高温转向低温状态下的奥氏体残余量较多,生产出来的精密轴承的变形量为0.03mm左右,材质的稳定性差,容易变形,使用寿命短。由于马氏体是在开始转变点Ms以下的连续冷却过程中形成,到达终点转变点Mf时停止转变,而轴承钢的Mf点在零度到零下100℃之间,轴承套圈在淬火冷却到室温后都不可避免地含有一定量的残留奥氏体,进一步地深度冷却可减少淬火轴承钢中的残余奥氏体,从而提高轴承钢硬度和组织稳定性以及尺寸的稳定性。为了尽量减少钢中的奥氏体以获得最大数量的马氏体,就需要进行冷处理:即把淬火冷到室温下,继续冷到-70--80℃(也可冷到更低),保持一段时间,使残余的奥氏体转变为马氏体,这样可以提高钢的“硬度和耐磨性并稳定轴承套圈的尺寸”。
发明内容
本发明的目的在于提供一种精密轴承冷热处理的工艺方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的目的是通过下述技术方案予以实现:一种精密轴承冷热处理的工艺方法,由如下步骤组成:
(1)第一步:预热,将组装好的精密轴承放入20-25℃的油中,将油持续加热到500-600℃,然后保温0.5-1小时;
(2)第二步:淬火,将(1)中组装好的精密轴承从油中拿出放入到高温炉中,炉温800-900℃,煅烧1-1.5小时;
(3)第三步:降温,将(2)中组装好的精密轴承从高温炉中拿出放入到淬火剂中进行降温处理,温度降低到100-150℃时取出,放入到100-150℃的热油中,自然冷却到20-25℃;
(4)第四步:冷却,将(3)降温结束组装好的精密轴承拿出,放入液氮冷却箱中,温度-80℃,持续冷却1.5-2小时;
(5)第五步:高温回火,将(4)冷却的组装好的精密轴承拿出,放入到180-200℃的炉中进行持续加热4-5小时。
在本发明一个较佳的实施例中,所述第一步(3)中经过降温后的组装好的精密轴承需要进行清洁处理。
在本发明一个较佳的实施例中,所述第三步(4)中的液氮冷却箱需持续通入液氮保持恒定的温度。
在本发明一个较佳的实施例中,所述第四步(5)中高温回火好的组装好的精密轴承需要进行油冷。
本发明的有益效果是:该一种精密轴承冷热处理的工艺方法,解决了现有技术中精密轴承经加工后强度韧性不够,容易变形的问题,同时本发明实施简单,适应各个区域。
具体实施方式
下面结合具体实施方式进一步的说明,但是下文中的具体实施方式不应当做被理解为对本体发明的限制。本领域普通技术人员能够在本发明基础上显而易见地作出的各种改变和变化,应该均在发明的范围之内。
本发明的实施例包括:
一种精密轴承冷热处理的工艺方法,由如下步骤组成:
(1)第一步:预热,将组装好的精密轴承放入20-25℃的油中,将油持续加热到500-600℃,然后保温0.5-1小时;
(2)第二步:淬火,将(1)中组装好的精密轴承从油中拿出放入到高温炉中,炉温800-900℃,煅烧1-1.5小时;
(3)第三步:降温,将(2)中组装好的精密轴承从高温炉中拿出放入到淬火剂中进行降温处理,温度降低到100-150℃时取出,放入到100-150℃的热油中,自然冷却到20-25℃;
(4)第四步:冷却,将(3)降温结束组装好的精密轴承拿出,放入液氮冷却箱中,温度-80℃,持续冷却1.5-2小时;
(5)第五步:高温回火,将(4)冷却的组装好的精密轴承拿出,放入到180-200℃的炉中进行持续加热4-5小时。
所述第一步(3)中经过降温后的组装好的精密轴承需要进行清洁处理。
所述第三步(4)中的液氮冷却箱需持续通入液氮保持恒定的温度。
所述第四步(5)中高温回火好的组装好的精密轴承需要进行油冷。
该精密轴承冷热处理的工艺方法,解决了现有技术中精密轴承经加工后强度韧性不够,容易变形的问题,同时本发明实施简单,适应各个区域。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
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