[发明专利]一种激光焊接装置有效

专利信息
申请号: 201710544650.6 申请日: 2017-07-06
公开(公告)号: CN107199400B 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 北京中科镭特电子有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/324;B23K26/0622;B23K26/064;B23K26/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100176 北京市北京经济技*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种激光焊接装置,包括:

第1激光焊接头和第2激光焊接头,所述第1激光焊接头连接有第1激光器,所述第2激光焊接头连接有第2激光器,所述第1激光器发出第1激光束,所述第2激光器发出第2激光束,所述第1激光器和所述第2激光器具有不同的脉宽频率;以及第一材料层和第二材料层,所述的第1激光束聚焦于所述第一材料层的下表面内,所述的第2激光束聚焦于所述第二材料层的上表面内。

2.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于:所述的第1激光焊接头和所述第2激光焊接头内部设有聚焦透镜和衍射光学镜片。

3.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于:所述的第1激光束和所述第2激光束分别作用于所述第一材料层的下表面和所述第二材料层的上表面,以便在所述第一材料和第二材料的接触面形成熔池。

4.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于:通过调整所述第一材料层和所述第二材料层的水平方向运动速度,以便在同一面上相邻光斑具有一定重叠率,由此在所述第一材料层和所述第二材料层接触面形成焊接道。

5.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于:还具有CCD相机,所述CCD相机分别与所述第1激光焊接头、所述第2激光焊接头同轴连接,对焊接位置进行自动识别定位。

6.如权利要求1所述的激光焊接装置,其特征在于:所述的第一材料层和所述第二材料层不同。

7.如权利要求6所述的激光焊接装置,其特征在于:所述第1激光器和所述第2激光器具有不同波长和脉宽。

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