[发明专利]一种激光切划装置

权利要求书

1.一种激光切划装置，包括

一激光器，用于发出激光光束；

一衍射光学镜片和一聚焦镜，所述激光光束通过所述衍射光学镜片和聚焦镜后，在工件上、下表面和中间分别形成聚焦点以便同时形成切划，所述聚焦点的形状为椭圆形，沿工件的厚度方向延伸，所述的工件的中间形成的聚焦点椭圆形延伸长度大于所述工件上、下表面形成的聚焦点的椭圆形延伸长度，其中上、下两聚焦点用于工件上、下表面应力生长控制，中间聚焦点用于工件快速切划。

2.如权利要求1所述的激光切划装置，其特征在于：所述激光器的选择与工件的材料有关，要求所述激光光束能够透过所述工件，在所述工件下表面形成聚焦点。

3.如权利要求1所述的激光切划装置，其特征在于：根据所述激光器的频率，调整所述工件水平方向运动的速度，以便使同一面上相邻光斑具有一定的间距或光斑重叠。

4.如权利要求1所述的激光切划装置，其特征在于：还包括一CCD相机和激光精密切划头，所述的衍射光学镜片和聚焦镜安装于所述的激光精密切划头内，所述的CCD相机与所述激光精密切划头同轴连接，对聚焦位置进行自动识别定位。

5.如权利要求1所述的激光切划装置，其特征在于：所述的衍射光学镜片是微阵列透镜或自适应镜片。

6.如权利要求1所述的激光切划装置，其特征在于：所述的聚焦点为三个。

7.如权利要求1所述的激光切划装置，其特征在于：所述的工件上、下表面的聚焦点形成的切划道位于所述工件上、下表面内部。

8.如权利要求1所述的激光切划装置，其特征在于：所述的工件为多层结构，所述的多层结构包括所述工件和在所述工件上、下表面形成的镀层结构。

9.如权利要求8所述的激光切划装置，其特征在于：所述工件上、下表面的聚焦点形成的切划道位于所述工件和所述镀层结构的结合处。