[发明专利]干烧检测装置和方法以及包括该装置的电器

权利要求书

1.一种用于检测电器的干烧状态的干烧检测装置，所述电器包括超声波雾化元件，其特征在于，

所述干烧检测装置包括：干烧检测电路、比较放大电路以及光耦隔离电路；其中，

所述干烧检测电路用于检测超声波雾化元件的工作电压；

所述比较放大电路，用于将检测到的所述工作电压与参考电压进行比较，并根据比较结果输出控制信号；以及

光耦隔离电路，由所述控制信号控制该光耦隔离电路，以输出用于判断所述电器是否处于干烧状态的干烧检测信号。

2.根据权利要求1所述的干烧检测装置，其特征在于，还包括：

稳压电路，用于生成所述参考电压。

3.根据权利要求1所述的干烧检测装置，其特征在于，

所述光耦隔离电路包括光耦合元件，由所述控制信号控制该光耦合元件的导通和断开，从而所述光耦隔离电路输出所述干烧检测信号。

4.根据权利要求1所述的干烧检测装置，其特征在于，

所述比较放大电路包括比较器和三极管；

所述参考电压和所述工作电压分别输入到所述比较器的两输入端。

5.根据权利要求4所述的干烧检测装置，其特征在于，

所述比较器比较检测到的所述超声波雾化元件的工作电压与所述参考电压，输出作为比较结果的高电平或低电平，从而驱动所述三极管的导通和关断，以输出相应的所述控制信号。

6.根据权利要求5所述的干烧检测装置，其特征在于，

所述工作电压输入到所述比较器的正输入端；并且

当电器发生干烧时，比较器的正输入端输入的所述工作电压的电压值大于所述参考电压，比较器输出作为比较结果的高电平，所述三极管导通，从而输出使得光耦隔离电路导通的控制信号，光耦隔离电路输出作为干烧检测信号的低电平。

7.根据权利要求6所述的干烧检测装置，其特征在于，

所述光耦隔离电路包括光耦合元件；

当所述三极管导通时，所述光耦合元件导通，所述光耦隔离电路输出作为干烧检测信号的低电平，据此判断所述超声波雾化元件处于干烧状态。

8.根据权利要求1-7任一项所述的干烧检测装置，其特征在于，

所述电器的主控芯片通过主控芯片的I/O检测口接收所述干烧检测信号，主控芯片根据该干烧检测信号判断所述电器是否处于干烧状态。

9.根据权利要求1-7任一项所述的干烧检测装置，其特征在于，

所述干烧检测电路与所述电器的雾化振荡电路相连，以接收震荡波形信号；所述干烧检测电路包括：

压耦合电路，用于对所述震荡波形信号进行降压耦合；

整流电路，用于对降压耦合后的所述震荡波形信号进行整流；以及

滤波电路，用于对整流后的信号进行滤波，从而生成所述工作电压。

10.根据权利要求1-7任一项所述的干烧检测装置，其特征在于，

所述光耦隔离电路还包括限流电路，该限流电路由连接在电压端和输出端之间的串联的电阻构成。

11.一种包括超声波雾化元件的电器，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的干烧检测装置。

12.一种用于检测电器的干烧状态的干烧检测方法，所述电器包括超声波雾化元件，其特征在于，包括步骤：

检测超声波雾化元件的工作电压；

将检测到的所述工作电压与参考电压进行比较，并根据比较结果输出控制信号；以及

由所述控制信号控制光耦隔离电路，以使其输出用于判断所述电器是否处于干烧状态的干烧检测信号。

13.根据权利要求12所述的干烧检测方法，其特征在于，还包括步骤：生成所述参考电压。