[发明专利]一种高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种高介电常数微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷材料的化学组成为Cu_x/3Nb_2x/3Ti_1-xO₂-yMnO，其中0.2≤x≤0.4，0＜y≤0.05。

2.根据权利要求1所述的高介电常数微波介质陶瓷材料，其特征在于，0.25≤x≤0.3，0.005≤y≤0.03。

3.根据权利要求1或2所述的高介电常数微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述陶瓷材料的介电常数大于80，品质因数Q×f大于10000 GHz。

4.一种权利要求1至3中任一项所述的高介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括：

将原料铜源、铌源、钛源、锰源按所述化学组成称量配料，混合，于850～950℃下预烧2～6小时，研磨、烘干得到预烧粉料；

向所得预烧粉料中加入粘合剂并造粒，压制成型得到生坯；以及

将所得生坯在900～1100℃下烧结2～6小时，得到所述的高介电常数微波介质陶瓷材料。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述铜源为CuO，所述铌源为Nb₂O₃，所述钛源为TiO₂，锰源为MnCO₃，并且各原料的纯度均为99.5%以上。

6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，所述预烧过程中，将所述预烧的时间为2～5小时。

7.根据权利要求4至6中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述粘合剂为浓度为6%～8%的聚乙烯醇，所述粘合剂占预烧粉料的质量分数为5～10%。

8.根据权利要求4至7中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述烧结过程中，以2～5℃/分钟的速度升温至400～450℃，保温1～4小时后，以5～10℃/分钟的速度升温至900～1100℃，保温2～6 小时。

9.根据权利要求4至8中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述烧结的温度为950～1000℃。

10.一种权利要求1至3中任一项所述的高介电常数微波介质陶瓷材料在制造多层陶瓷滤波器、耦合器、谐振器中的应用。