[发明专利]硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置

权利要求书

1.一种硅胶振膜的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：将液体硅胶涂覆在振膜模具的型腔内壁或具有振膜形状的基材上；

步骤S2：通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材热压成型，以使所述液体硅胶所成型的硅胶层位于所述基材的一侧，获得硅胶振膜；

步骤S3：将音圈粘接在所述硅胶振膜的所述基材上。

2.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述基材作为底层基材；所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述振膜模具的型腔的上端内壁，或者所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述基材的上表面上。

3.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述基材作为顶层基材；所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述振膜模具的型腔的下端内壁，或者所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述基材的下表面上。

4.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述热压成型包括：通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材施加一热压压力，同时对所述液体硅胶和所述基材施加一热压温度。

5.如权利要求4所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，所述热压温度为100℃～280℃，所述热压压力为100N～700N。

6.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，在所述步骤S2中，在所述液体硅胶和所述基材热压成型的同时一体成型有盆架，所述盆架热压成型于所述液体硅胶的外周缘，所述基材位于所述盆架的内侧。

7.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，所述基材的材料为聚醚醚酮、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺或聚芳酯。

8.如权利要求1所述的硅胶振膜的成型方法，其特征在于，所述基材包括至少两层材料层，各所述材料层的材料独立地选自聚醚醚酮、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚芳酯中的一种，相邻两所述材料层之间粘接有胶层。

9.一种硅胶振膜，其特征在于，采用如权利要求1～8中任一项所述的硅胶振膜的成型方法制成，所述硅胶振膜包括基材及位于所述基材一侧的硅胶层，所述硅胶振膜具有折环部，所述折环部的内周缘连接有中贴部，所述折环部的外周缘连接有悬边部；

所述硅胶层具有硅胶中贴部和围设在所述硅胶中贴部外周缘的硅胶折环部，所述硅胶折环部的外周缘连接有硅胶悬边部；

所述基材至少具有基材中贴部，所述基材中贴部热压成型于所述硅胶中贴部的上表面或下表面，所述基材中贴部和所述硅胶中贴部形成所述中贴部；

所述折环部至少包括所述硅胶折环部，所述悬边部至少包括所述硅胶悬边部；

所述硅胶振膜包括音圈，所述音圈粘接在所述硅胶振膜的所述基材上。

10.如权利要求9所述的硅胶振膜，其特征在于，所述硅胶层具有硅胶中贴部和围设在所述硅胶中贴部外周缘的硅胶折环部，所述硅胶折环部的外周缘连接有硅胶悬边部；所述基材具有基材中贴部，所述基材中贴部热压成型于所述硅胶中贴部的上表面或下表面，所述基材中贴部和所述硅胶中贴部形成所述中贴部，所述硅胶折环部形成所述折环部，所述硅胶悬边部形成所述悬边部。

11.如权利要求9所述的硅胶振膜，其特征在于，所述硅胶层具有硅胶中贴部和围设在所述硅胶中贴部外周缘的硅胶折环部，所述硅胶折环部的外周缘连接有硅胶悬边部；所述基材具有基材中贴部和围设在所述基材中贴部外周缘的基材折环部，所述基材中贴部和所述基材折环部分别热压成型于所述硅胶中贴部和所述硅胶折环部的上表面或下表面，所述基材中贴部和所述硅胶中贴部形成所述中贴部，所述硅胶折环部和所述基材折环部形成所述折环部，所述硅胶悬边部形成所述悬边部。