[发明专利]导电性脱模层形成用涂料及其制造方法以及导电性脱模膜及其制造方法

权利要求书

1.一种导电性脱模层形成用涂料，含有：包含π共轭系导电性高分子以及聚阴离子的导电性复合体、具有环氧基的环氧化合物、固化性硅树脂、聚酯树脂和有机溶剂，所述聚酯树脂的含有比例相对于所述导电性复合体以质量计为5.3倍以上53.4倍以下，所述环氧化合物与所述聚阴离子的阴离子基中的没掺杂到所述π共轭系导电性高分子中的剩余的阴离子基团之间反应并形成化学键，所述聚酯树脂溶解于所述有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的导电性脱模层形成用涂料，其中，所述固化性硅树脂是加成固化型硅树脂。

3.根据权利要求1或2所述的导电性脱模层形成用涂料，其中，还含有促进所述固化性硅树脂的固化的铂催化剂。

4.根据权利要求1或2所述的导电性脱模层形成用涂料，其中，所述环氧化合物还含有乙烯基。

5.根据权利要求4所述导电性脱模层形成用涂料，其中，所述环氧化合物是1,2-环氧-4-乙烯基环己烷。

6.根据权利要求1或2所述的导电性脱模层形成用涂料，其中，所述有机溶剂是甲基乙基酮以及甲苯中的至少任一方。

7.根据权利要求1或2所述的导电性脱模层形成用涂料，其中，所述π共轭系导电性高分子是聚(3,4-乙撑二氧噻吩)。

8.根据权利要求1或2所述的导电性脱模层形成用涂料，其中，所述聚阴离子是聚苯乙烯磺酸。

9.根据权利要求1或2所述的导电性脱模层形成用涂料，还含有高导电剂。

10.根据权利要求1或2所述的导电性脱模层形成用涂料，还含有异氰尿酸三烯丙酯。

11.一种导电性脱模层形成用涂料的制造方法，具有：析出回收工序，即在含有π共轭系导电性高分子以及聚阴离子的导电性复合体被包含在水系分散介质中的水分散液中添加含有环氧基的环氧化合物，使所述聚阴离子的阴离子基中的没掺杂到所述π共轭系导电性高分子中的剩余的阴离子基团与所述环氧化合物之间反应并形成化学键，使导电性复合体析出而得到析出物，之后，回收所述析出物；以及添加工序，即在回收的析出物中添加有机溶剂、固化性硅树脂以及聚酯树脂，所述聚酯树脂的含有比例相对于所述导电性复合体以质量计为5.3倍以上53.4倍以下，所述聚酯树脂溶解于所述有机溶剂。

12.根据权利要求11所述的导电性脱模层形成用涂料的制造方法，其中，所述固化性硅树脂是加成固化型硅树脂。

13.根据权利要求11或12所述的导电性脱模层形成用涂料的制造方法，还含有促进所述固化性硅树脂的固化的铂催化剂。

14.根据权利要求11或12所述的导电性脱模层形成用涂料的制造方法，其中，所述环氧化合物还具有乙烯基。

15.根据权利要求14所述的导电性脱模层形成用涂料的制造方法，其中，所述环氧化合物是1,2-环氧-4-乙烯基环己烷。

16.一种导电性脱模膜，由权利要求1至10中任一项所述的导电性脱模层形成用涂料形成，所述导电性脱模膜具备：膜基材和形成在该膜基材的至少一个面上的导电性脱模层，

所述导电性脱模层含有：包含π共轭系导电性高分子以及聚阴离子的导电性复合体、具有环氧基的环氧化合物、硅树脂和聚酯树脂，所述环氧化合物与所述聚阴离子的阴离子基中的没掺杂到所述π共轭系导电性高分子中的剩余的阴离子基团之间反应并形成化学键，所述聚酯树脂的含有比例相对于所述导电性复合体以质量计为5.3倍以上53.4倍以下。