[发明专利]一种在可延展柔性基底上制造电路的方法

权利要求书

1.一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：选用薄铜箔，展平后固定于硬质薄板上，对薄铜箔不接触硬质薄板的上表面进行清洗；

步骤2：在薄铜箔清洗后的表面上固定柔性基底；

步骤3：将柔性基底和薄铜箔整体从硬质薄板上剥离翻转，将具有柔性基底的一面固定在硬质薄板上，并对薄铜箔不接触柔性基底的一面进行清洗；

步骤4：在薄铜箔表面制造出所需电路的阻剂膜图案；

步骤5：将具有阻剂膜图案的薄铜箔层置于铜腐蚀液中，去除多余的薄铜箔层；

步骤6：利用脱模剂去除残留阻剂膜，使用水和丙酮进行清洗；

步骤7：将薄铜箔和柔性基底一起从硬质薄板上剥离，完成制作过程。

2.根据权利要求1所述的一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，其特征在于，所述薄铜箔的厚度为0.05毫米至1毫米。

3.根据权利要求1所述的一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，其特征在于，所述硬质薄板为玻璃板、陶瓷板和不易被腐蚀的塑料板。

4.根据权利要求1所述的一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，其特征在于，所述柔性基底的材料为无毒的可延展的高分子有机物，具体为聚二甲基硅氧烷膜、聚氨酯、丙烯酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯酸、聚乙烯醇、果胶或聚萘二甲酸乙二醇，柔性基底的厚度为0.05毫米至0.5毫米。

5.根据权利要求1所述的一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，其特征在于，所述柔性基底的材料为无纺布、丝绸织物、橡胶或医用胶布。

6.根据权利要求4所述的一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，其特征在于，所述柔性基底的材料为无毒的可延展的高分子有机物时，薄铜箔固定的方法为：通过旋涂、喷涂、刷涂方法在薄铜箔表面涂覆相应的高分子有机物，并进行烘烤固化。

7.根据权利要求5所述的一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，其特征在于，所述柔性基底的材料为无纺布、丝绸织物、橡胶或医用胶布时，薄铜箔固定的方法为：首先在薄铜箔表面涂覆无毒粘合胶层，然后薄铜箔与柔性基底紧密贴合并进行烘烤固化。

8.根据权利要求1所述的一种在可延展柔性基底上制造电路的方法，其特征在于，所述铜腐蚀液为氯化铁溶液、过氧化氢加盐酸溶液或过硫酸钠溶液。