[发明专利]双固化环氧胶黏剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶黏剂及其制备方法，特别是涉及一种双固化环氧胶黏剂及其制备方法。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，并且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁；芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

随着消费类电子产更新换代速度的提升，普通芯片封装材料的固化速度慢，且加热固化影响胶黏剂点胶之后，胶点或者胶线条的尺寸稳定性，严重影响到消费类电子产品的生产效率。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型的双固化环氧胶黏剂及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：本发明提出的一种双固化环氧胶黏剂，以重量份计，其包括：

环氧树脂：30-60份；

活性稀释剂：5-20份；

酸酐固化剂：20-40份；

固化促进剂：0.5-5份；

阻聚剂：0.01-0.5份；

气相二氧化硅：0.5-3份；

硅微粉：10-30份；

硅烷偶联剂：0.5-2份。

优选的，前述的双固化环氧胶黏剂，其中所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂和/或增韧双酚A环氧树脂；

所述的活性稀释剂为叔碳酸缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚和苄基缩水甘油醚的至少一种；

所述的酸酐固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、甲基纳迪克酸酐、H-TMAn、马来酸酐和邻苯二甲酸酐中的至少一种；

所述的固化促进剂为潜伏性固化剂和UV/热引发阴离子固化剂的混合物；

所述的阻聚剂为对苯二酚、对苯醌、甲基氢醌、对羟基苯甲醚、2-叔丁基对苯二酚、巴比妥酸、苯甲酸、草酸、2,6-二叔丁基对甲酚中的至少一种；

所述的气相二氧化硅为R202、R805、R106、H15、H20、H18和H2000中的至少一种；

所述的硅微粉为10um粒径70％球化率、50％球化率、90％球化率透明球形硅微粉、纳米球型二氧化硅中的至少一种；

所述的硅烷偶联剂为A186、A187、MP200、KH560中的至少一种。

优选的，前述的双固化环氧胶黏剂，其中所述的双酚A环氧树脂为YL980、828EL和850CRP中的至少一种；所述的增韧双酚A环氧树脂为EXA-4850-150、ALBIFLEX 296、ALBIDUR EP 2240A和MX125中的至少一种。

优选的，前述的双固化环氧胶黏剂，其中所述的潜伏性热固化促进剂为EH-4360S、EH-5031S、FXR-1020、FXR-1081、FXR-1121、FXR-1030、PN-23、PN-40和PN-H中的至少一种。

优选的，前述的双固化环氧胶黏剂，其中所述的UV/热引发剂为PB-D01和/或PB-D02。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：本发明提出的一种双固化环氧胶黏剂的制备方法，其包括：

1)将环氧树脂、气相二氧化硅、硅微粉加入到搅拌反应釜，加热，真空搅拌脱水，降温；

2)向所述搅拌釜中加入硅烷偶联剂、固化剂、阻聚剂、活性稀释剂加入到搅拌釜中，真空状态下搅拌；

3)向所述搅拌釜中加入促进剂，混合均匀后在真空状态下控温搅拌；

4)继续真空搅拌脱泡，得到双固化环氧胶黏剂；

其中双固化环氧胶黏剂以重量份计，其包括：

环氧树脂：30-60份；

活性稀释剂：5-20份；

酸酐固化剂：20-40份；

固化促进剂：0.5-5份；

阻聚剂：0.01-0.5份；

气相二氧化硅：0.5-3份；

硅微粉：10-30份；

硅烷偶联剂：0.5-2份。

优选的，前述的双固化环氧胶黏剂的制备方法，其中所述的步骤1)的加热温度为75-85℃，搅拌时间为1-4h，搅拌速率为20-30r/min；

所述的步骤2)的搅拌时间为30-80min，搅拌速率为20-30r/min；

所述的步骤3)的搅拌时间为40-80min，搅拌速率为25-35r/min；