[发明专利]一种挖空pad相邻层面铜箔的方法

权利要求书

1.一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，其特征在于，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：

步骤1.设定挖空pad相邻层面铜箔的功能模块；具体步骤如下：

步骤1-1.获取选择的pad模式；pad模式包括单pad模式和双pad模式；

步骤1-2.设定第一设定距离L；

步骤1-3.自动获取选择的pad的信息,

若pad模式为单pad模式，所述pad的信息包括pad所在层面、pad的尺寸和pad的中心点O，进入步骤1-4；

若pad模式为双pad模式，所述pad的信息包括两个pad所在层面、每个pad的尺寸、两个pad各自的中心点O1和O2以及两个pad共同的中心点O，进入步骤1-5；

步骤1-4.从pad中心点O开始，沿pad最外边形状向外延伸第一设定距离L，在pad相邻层面形成禁止布线区域；进入步骤1-7；

步骤1-5.设定pad组区域，所述pad组区域包括pad组所在层面选定的相邻两个pad和选定的相邻两个pad之间的区域，且选定的相邻两个pad之间的区域与选定的相邻两个pad中心点O1和O2的连线平行；

步骤1-6.从两个pad共同的中心点O开始，沿pad组区域最外边形状向外延伸第一设定距离L，在选定两个pad的相邻层面形成禁止布线区域；

步骤1-7.进入步骤2；

步骤2.在菜单中设定挖空pad相邻层面铜箔的选择项并与步骤1的功能模块相对应；

步骤3.判断是否有需要挖空相邻层面铜箔的pad，

若有，选择菜单中的挖空pad相邻层面铜箔的选择项，进入步骤4；

若无，进入步骤7；

步骤4.选择需要挖空相邻层面铜箔的pad模式；

步骤5.选择需要挖空相邻层面铜箔的pad；

步骤6.自动在选定的pad周边添加pad相邻层面的禁止布线区域；返回步骤3；

步骤7.结束。

2.如权利要求1所述的一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，其特征在于，第一设定距离L为1mil。

3.如权利要求1所述的一种挖空pad相邻层面铜箔的方法，其特征在于，在Allergo环境下挖空pad相邻层面铜箔，步骤1在Cadence Skill环境中设定挖空pad相邻层面铜箔功能模块。