[发明专利]一种挖空差分对过孔处铜箔的方法

权利要求书

1.一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，其特征在于，PCB设计过程中，在敷铜步骤之前，包括如下步骤：

步骤1.设定挖空差分对过孔处铜箔的功能模块；

步骤2.在菜单中设定挖空差分对过孔处铜箔选择项并与步骤1的功能模块对应；

步骤3.判断是否有需要挖空铜箔的差分对过孔，

若有，选择菜单中的挖空差分对过孔处铜箔选择项，进入步骤4；

若无，进入步骤6；

步骤4.选择需要挖空铜箔的差分对过孔；

步骤5.自动在选定的差分对过孔周边添加所需层面的禁止布线区域；返回步骤3；

步骤6.结束。

2.如权利要求1所述的一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，其特征在于，步骤1设定挖空差分对过孔处铜箔的功能模块，具体步骤如下：

步骤1-1.自动获取选择的差分对过孔的信息，所述差分对过孔的信息包括差分对过孔的走线层、差分对过孔中每个过孔的铜环外圈直径尺寸D、差分对过孔中两个过孔的中心点O1和O2以及差分对过孔中两个过孔共同的中心点O；

步骤1-2. 设定第一设定距离L；

步骤1-3.设定差分对过孔组区域，所述差分对过孔组区域包括选定的差分对过孔及差分对过孔中两个过孔之间的区域，且两个过孔之间的区域与两个过孔的中心点01和O2的连线平行；

步骤1-4.从差分对过孔的两个过孔共同的中心点O开始，沿着差分对过孔组的最外边形状向外延伸第一设定距离L，形成禁止布线区域；

步骤1-5.进入步骤2。

3.如权利要求2所述的一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，其特征在于，所述第一设定距离L为4mil。

4.如权利要求1所述的一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，其特征在于，PCB设计过程在Allergo环境进行，步骤1在Cadence Skill环境中设定挖空差分对过孔处铜箔功能模块。

5.如权利要求1所述的一种挖空差分对过孔处铜箔的方法，其特征在于，步骤5中的所需层面为除差分对走线层外的其他PCB布线层。