[发明专利]一种高性能纯聚四氟乙烯覆铜箔板

说明书

技术领域

本发明属于电路基板技术领域，具体涉及一种高性能纯聚四氟乙烯覆铜箔板。

背景技术

为了达到高速传送，对微波印制电路板基板材料在电气特性上有明确的要求。在提高高速传送方面，要实现传输信号的低损耗、低延迟，必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料。长期以来，国内应用最多的是国产玻璃布增强聚四氟乙烯覆铜板。但由于它的品种单一，介电性能均匀性较差，已越来越不适应一些高性能要求的场合。随着微波印制电路板应用范围的扩大，其使用的环境条件也复杂化，同时由于大量应用铝衬底基材，因而对微波印制电路板的表面镀覆及保护，在原有化学沉银及镀锡铈合金的基础上，提出了更高的要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种高性能纯聚四氟乙烯覆铜箔板，已解决上述方案中存在的不足。

为了达到上述目的，本发明所采取的技术方案为：

一种高性能纯聚四氟乙烯覆铜箔板，主要由介质层、电解铜箔I和电解铜箔II组成，所述的介质层上侧设有电解铜箔I，介质层下侧设有电解铜箔II。

所述的介质层由交替堆叠的纯聚四氟乙烯膜、混合浸胶布构成，且介质层的最外层均为纯聚四氟乙烯膜。

本发明具有优良的电气性能，即低介电常数、低损耗，并具有一定的机械强度，是良好的微波印制电路基板。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

1-介质层；2-电解铜箔I；3-电解铜箔II。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步地说明。

如图1所示，一种高性能纯聚四氟乙烯覆铜箔板，主要由介质层1、电解铜箔I 2和电解铜箔II 3组成，所述的介质层1上侧设有电解铜箔I 2，介质层1下侧设有电解铜箔II 3；所述的介质层1由交替堆叠的纯聚四氟乙烯膜、混合浸胶布构成，且介质层1的最外层均为纯聚四氟乙烯膜。