[发明专利]低成本陶瓷放电管的简易封装方法在审
| 申请号： | 201710553998.1 | 申请日： | 2017-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN107316791A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 文瑾;陈占军;钟洪彬;田修营;谢长清 | 申请（专利权）人： | 湖南省众一精细陶瓷制造有限公司 |
| 主分类号： | H01J9/02 | 分类号： | H01J9/02;H01J9/18 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 417000 湖南省娄*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低成本 陶瓷 放电 简易 封装 方法 | ||
1.一种低成本陶瓷放电管的简易封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，将单质银粉和单质铜粉简单混合作为焊料粉，所述焊料粉的平均粒径为7-9微米；
步骤二，将76克乙基纤维素分散于2000毫升松油醇中配成粘结剂溶液；
步骤三，将焊料粉与粘结剂溶液混合调制成焊料膏剂；
步骤四，将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；
步骤五，将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到一定温度并保温一定时间后，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；
步骤六，按放电管生产工艺进行装架、焊接；
所述步骤四中，烘干后焊料层的厚度为60-76μm；
所述步骤五中，恒温烧结温度在850-900摄氏度之间，保温时间在6-8分钟之间，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层后，熔融后焊料层的厚度为32-38μm。
2.根据权利要求1所述的低成本陶瓷放电管的简易封装方法，其特征在于：所述步骤三是指将所述焊料粉与配置好的粘结剂溶液按重量百分比72∶28的比例混合，调和成焊料膏。
3.根据权利要求1所述的低成本陶瓷放电管的简易封装方法，其特征在于：根据权利要求1所述的低成本陶瓷放电管的简易封装方法，其特征在于：所述步骤五中，保温时间为。
4.根据权利要求1所述的低成本陶瓷放电管的简易封装方法，其特征在于：所述步骤四中，丝网印刷采用150目的丝网。
5.根据权利要求1所述的低成本陶瓷放电管的简易封装方法，其特征在于：所述步骤四中，丝网印刷采用100目的丝网。
6.根据权利要求1所述的低成本陶瓷放电管的简易封装方法，其特征在于：所述步骤四中，烘干后焊料层的厚度为65μm；所述步骤五中，恒温烧结温度在885摄氏度之间，保温时间在7分钟，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层后，熔融后焊料层的厚度为36μm。
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