[发明专利]一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物有效
| 申请号： | 201710555583.8 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN107216614B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 谭伟;刘红杰;李兰侠;段杨杨;成兴明;韩江龙;范丹丹 | 申请（专利权）人： | 江苏华海诚科新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/06;C08K3/36;C08G59/62;C08G59/32;H01L23/29 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 扇出型晶圆级 封装 环氧树脂 组合 | ||
1.一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：其主要成份包括环氧树脂、硅微粉、固化剂和助流剂；硅微粉的含量占环氧树脂组合物总质量的89%~93%；所述的固化剂为式【1】和式【2】两种固化剂组合的混合物，固化剂的含量占环氧树脂组合物总质量的3%~8%；所述的环氧树脂为式【3】所示，其含量占环氧树脂组合物总质量的2%~6%；
式【1】
式【2】
式（1）、式（2）中：m,n为1-2；
式【3】
所述的助流剂为含有甲氧基的有机硅树脂，其含量占环氧树脂组合物总质量的0.5%~1%。
2.根据权利要求1所述的一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：式【1】含量占环氧树脂组合物总质量的1%~4%，式【2】含量占环氧树脂组合物总质量的1%~5%。
3.根据权利要求1所述的一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：环氧树脂采用式【3】所示的环氧树脂，其含量占环氧树脂组合物总质量的3%~5%。
4.根据权利要求1－3任何一项所述的一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的硅微粉为球形硅微粉。
5.根据权利要求4所述的一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的球形硅微粉，其最大粒径为10μm或20μm或35μm。
6.根据权利要求1－3任何一项所述的一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的含有甲氧基的有机硅树脂的甲氧基含量为13%~25%。
7.根据权利要求6所述的一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述的含有甲氧基的有机硅树脂的甲氧基含量为16%~20%。
8.根据权利要求1－3任何一项所述的一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：该环氧树脂组合物还含有适量的催化剂、着色剂、脱模剂、离子捕捉剂、偶联剂、应力吸收剂中的一种或多种。
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