[发明专利]表面安装线的检查装置、品质管理系统以及记录介质有效
申请号: | 201710560083.3 | 申请日: | 2017-07-11 |
公开(公告)号: | CN107734955B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 森弘之;岸本真由子;藤井心平;中岛克起 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08;H05K3/34 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;董雅会 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 安装 检查 装置 品质 管理 系统 以及 记录 介质 | ||
本发明提供能够实现在表面安装线中以实际的焊盘位置为基准的检查的技术。检查装置具有:拍摄部,对在焊盘上印刷有焊料的状态、在所述焊料上安置有部件的状态或所述部件焊料接合于所述焊盘的状态的基板进行拍摄;焊盘确定部,从由所述拍摄部获取的所述基板的图像中识别除所述基板上的除所述焊盘以外的构成构件的位置,基于所识别的所述构成构件的位置来确定所述图像内所包括的焊盘的位置;以及检查部,以由所述焊盘确定部确定的所述焊盘的位置为基准,对所述焊盘上的所述焊料或所述部件进行检查。
技术领域
本发明涉及表面安装线中的检查和品质管理。
背景技术
表面安装线由焊料印刷工序、安置工序和回流工序的流程构成,焊料印刷工序是将膏状的焊料印刷到印刷基板的电极部(被称为焊盘)的工序,安置工序是在焊料上安装电子部件的工序,回流工序是在回流炉中将焊料加热熔融从而将部件焊料接合的工序。在推进自动化和节省人力的生产线中,在各工序的出口设置检查装置,利用图像进行自动检查(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2002-271096号公报
在各工序中的重要检查项目之一有“位置偏移检查”。例如,在印刷后检查中检查焊料是否印刷在正规位置,在安置后检查和回流后检查中,进行部件是否配置于正规位置的检查。在以往的检查装置中,作为成为基准的“正规位置”,通常使用设计值(理论值)。即,以基准标记为基准对基板进行定位之后,基于CAD数据计算应该配置焊料、部件的坐标,并以该坐标为基准来评价焊料、部件的偏移量。
以设计值为基准的方法的前提为,基板(更具体而言,配置有焊料或部件的焊盘)具有按照设计的位置和大小。然而,实际上,由于制造上的误差、基板的变形和弯曲等,多数情况下焊盘的位置与设计值不同。另外,将铜箔的一部分从抗蚀剂露出来形成焊盘的结构方面,由于与焊盘连接的布线图案的不同而露出量不同,实际的焊盘的面积、形状与设计值不同的情况也并不少。无论焊盘位置与设计值不同与否,都以基于CAD数据的设计值为基准来进行位置偏移检查时,存在导致“注意过度”、“遗漏”这样误判的风险。
因此,理想地为,不以设计值为基准,优选以基板上的实际的焊盘位置为基准。然而,在各工序中的检查中,难以确定基板上的焊盘位置。这是由于,焊盘的大致整体被焊料和部件隐藏,因此即使观看基板的图像也不能获知焊盘的外形。
此外,在前述专利文献1中公开了如下的方案:从焊料印刷后的拍摄图像将焊盘区域和焊料区域分离,并且使用预先准备的焊盘数据插补焊盘区域的缺损部分,来复原焊盘区域。该方法如专利文献1的图14所示的例子,在焊盘与焊料发生大幅偏移并且焊盘的大部分出现在图像上的情况(即焊盘的缺损部分非常小的情况)下,可能得到恰当的结果。然而,在现实的检查中,焊盘的大致整体几乎被焊料和部件隐藏,因此认为能够应用专利文献1的提出方法的情况较少。
发明内容
本发明是鉴于上述实际情况作出的,其目的在于提供在表面安装线中实现以实际的焊盘位置为基准的检查的技术。
为实现上述目的,本发明中采用如下方案:确定除焊盘以外的构成构件的位置,以该结构构件的位置为基准来确定焊盘的位置。
具体而言,本发明的第一方案为一种在表面安装线中使用的检查装置,具有:拍摄部,对焊盘上印刷有焊料的状态、在所述焊料上安置有部件的状态或所述部件焊料接合于所述焊盘的状态的基板进行拍摄;焊盘确定部,从由所述拍摄部获取的所述基板的图像中识别所述基板上的除所述焊盘以外的构成构件的位置,基于所识别的所述构成构件的位置来确定所述图像内所包括的焊盘的位置;以及检查部,以由所述焊盘确定部确定的所述焊盘的位置为基准,对所述焊盘上的所述焊料或所述部件进行检查。
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