[发明专利]IC引线框架片式电镀镀银机

权利要求书

1.IC引线框架片式电镀镀银机，包括底台D（38），其特征在于：所述底台D（38）中部表面设有排药缸（39），排药缸（39）底部设有排水口，排药缸（39）内设有模板槽胆（40），模板槽胆（40）内设有喷镀结构，喷镀结构包括喷头，排药缸（39）前部和后部设有输送结构，输送结构与电机连接，输送结构包括传动带（53），传动带（53）之间设有限位挡板（49），限位挡板（49）下方设有微型移动平台（57），底台D（38）上设有支架D（42），支架D（42）上设有滑台C（41），滑台C（41）与伺服电机连接，滑台C（41）下方连接有可活动的机械手A（43）和机械手B（44），机械手A（43）和机械手B（44）联动设置，机械手B（44）包括可上下升降的模板压头（51），模板压头（51）和模板槽胆（40）与整流器连接，喷头与上水泵（45）连接，电机、机械手A（43）、机械手B（44）、整流器、上水泵（45）与控制系统连接。

2.根据权利要求1所述的IC引线框架片式电镀镀银机，其特征在于：所述模板槽胆（40）包括模板固定支架（71），模板固定支架（71）下方设有过滤网（72），过滤网（72）下方设有连接块（73），连接块（73）下方设有槽体（74），槽体（74）下方设有固定次板（75），固定次板（75）下方设有固定主板（76）。

3.根据权利要求1所述的IC引线框架片式电镀镀银机，其特征在于：所述输送结构包括传动轴（52）和传动带（53），传动轴（52）上套设有限位环（54），传动带（53）缠绕在限位环（54）上，限位环（54）表面设有多个凹陷，凹陷内径与传动带（53）外径匹配，同一纵向截面上3个限位环（54）呈三角形排布，其中一个传动轴（52）与电机连接，电机与控制系统连接。

4.根据权利要求1所述的IC引线框架片式电镀镀银机，其特征在于：所述机械手A（43）和机械手B（44）处于同一直线上，机械手A（43）位于机械手B（44）右侧，机械手A（43）包括夹持手A（55），夹持手A（55）与夹料气缸A连接，夹持手A（55）与升降气缸A连接，升降气缸A与滑台C（41）连接，机械手B（44）包括夹持手B（56）和模板压头（51），夹持手B（56）与夹料气缸B连接，夹持手B（56）与升降气缸B连接，升降气缸B与滑台C（41）连接，模板压头（51）与升降气缸C连接，升降气缸C与升降气缸B连接，夹料气缸A、升降气缸A、夹料气缸B、升降气缸B、升降气缸C与控制系统连接。

5.根据权利要求1所述的IC引线框架片式电镀镀银机，其特征在于：所述模板槽胆（40）内设有喷镀结构，喷镀结构包括喷头，银水缸（47）包括A缸（62）和B缸（63），所述喷头与精密过滤器（60）连接，精密过滤器（60）与上水泵（45）连接，上水泵（45）与上水管（58）连接，上水管（58）与A缸（62）连接，A缸（62）与过滤器（61）连接，过滤器（61）与过滤水泵（46）连接，过滤水泵（46）与B缸（63）连接，B缸（63）与排水管（59）连接，排水管（59）与排水口连接，上水泵（45）、过滤水泵（46）与控制系统连接。

6.根据权利要求4所述的IC引线框架片式电镀镀银机，其特征在于：所述模板压头（51）位于夹持手B（56）两个夹条之间，初始状态时模板压头（51）下表面高度高于夹持手B（56）上表面高度。

7.根据权利要求5所述的IC引线框架片式电镀镀银机，其特征在于：所述精密过滤器（60）包括精密过滤器外壳（77），精密过滤器外壳（77）一端连接有盖子（78），精密过滤器外壳（77）内部中空，精密过滤器外壳（77）内部设有出水管（81），出水管（81）表面设有多个出水口，出水管（81）外壁套设有滤芯（80），出水管（81）一端连接有滤芯固定螺母（79）。

8.根据权利要求5所述的IC引线框架片式电镀镀银机，其特征在于：所述银水缸（47）上设有自动加药水机构（64）和药水加热机构（65）。

9.根据权利要求1所述的IC引线框架片式电镀镀银机，其特征在于：所述排药缸（39）上方设有排药缸盖（82）。