[发明专利]一种显示基板、显示面板及显示装置

说明书

本发明实施例公开了一种显示基板、显示面板及显示装置，其中，显示基板包括显示区和非显示区；所述非显示区设置有多个焊盘，用于绑定覆晶薄膜柔性电路板；所述非显示区还设置有至少一个第一沟槽；每个所述焊盘至少靠近所述显示区的部分位于所述第一沟槽所围区域内。本发明实施例防止了取向液扩散至绑定覆晶薄膜柔性电路板的焊盘上，避免了覆晶薄膜柔性电路板与显示面板绑定失效。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示基板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示装置(例如手机)的广泛应用，全面屏或高屏占比成为衡量显示装置的重要技术指标，因此，实现显示面板下窄边框的技术越来越重要。

覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)技术，即将驱动IC固定于柔性电路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合的技术，可以实现宽度为2.5mm的下窄边框设计，利用COF技术封装有驱动IC的柔性电路板可以称作覆晶薄膜柔性电路板。为保证覆晶薄膜柔性电路板与显示面板的绑定阻抗，绑定区的宽度应大于1.1mm，因此，留给绑定区焊盘和显示区的间距小于1.4mm；而现有工艺制备取向膜时，取向液的扩散区域大于1.5mm，存在取向液扩散到焊盘上的情况，进而会导致覆晶薄膜柔性电路板与显示面板绑定失效。

发明内容

本发明提供一种显示基板、显示面板及显示装置，以防止取向液扩散至绑定覆晶薄膜柔性电路板的焊盘上，避免覆晶薄膜柔性电路板与显示面板绑定失效。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示基板，包括显示区和非显示区；

所述非显示区设置有多个焊盘，用于绑定覆晶薄膜柔性电路板；

所述非显示区还设置有至少一个第一沟槽；

每个所述焊盘至少靠近所述显示区的部分位于所述第一沟槽所围区域内。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，包括上述第一方面所述的显示基板。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述第二方面所述的显示面板。

本发明实施例通过显示基板上非显示区内的多个焊盘绑定覆晶薄膜柔性电路板，实现了显示面板更窄下边框的设计；同时，在焊盘附近设置第一沟槽，且每个焊盘至少靠近显示区的部分位于第一沟槽所围区域内，进而在形成取向膜时，向焊盘扩散的取向液会流入第一沟槽中，抑制了取向液向焊盘扩散，从而有效防止了取向液扩散至焊盘上，避免了覆晶薄膜柔性电路板与显示面板绑定失效。

附图说明

图1为本发明实施例提供的显示基板的平面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种第一沟槽的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的又一种第一沟槽的结构示意图；

图12为本发明实施例提供的像素阵列的分布示意图；