[发明专利]树脂组合物及使用其制作的半固化片、金属箔层压板及层间绝缘膜

说明书

本发明公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)含苯并噁嗪结构的二胺改性双马来酰亚胺树脂：40~80份；(b)环氧树脂：10~50份；(c)聚苯醚：10~40份。本发明通过双马来酰亚胺与含有苯并恶嗪的二胺树脂在低温下优先预反应，低温下苯并恶嗪几乎未发生开环；通过预反应消耗一部分反应基团，形成了具有一定分子量的预聚物，增大了苯并恶嗪开环反应的位阻，放缓了树脂结构中的苯并恶嗪结构在的反应速率，很好地调节了树脂组合物的流变反应窗口，降低了树脂组合物在压合过程中因反应过快而出现基材干花或白纹的缺陷的风险。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物及使用其制作的半固化片、金属箔层压板及层间绝缘膜，属于电子材料技术领域。

背景技术

电子技术的进步日新月异，便携化、轻薄化成为了电子整机产品一直追寻的方向，而整机产品的轻薄化则需要制备电子产品包含印制电路板在内的元器件要薄，因此，就需要覆铜板基材具有较高的刚性和抗翘曲能力，才能满足印制电路板的结构支撑和加工制程需求。

现有技术中，聚苯醚树脂具有优良的耐水性、尺寸稳定性、阻燃性能和介电性能，而且通过与其他混合而获得综合性能更为优异的树脂组合物。基于聚苯醚树脂的铜箔层压板虽可取得优秀的介电性能，但现有技术应用中，由于聚苯醚树脂极性较低，与树脂组合物中的其它树脂的相容性较差，进而影响了预浸料的表观；此外，聚苯醚树脂与玻璃纤维布的含浸性也不理想，容易在玻璃布表面聚集成薄膜，这也会影响预浸料的表观，进而对产品的介电性能产生不利影响。公开号为CN1556830A的中国专利提出了一种官能化聚苯醚的方法，即将聚苯醚与环氧树脂在胺类催化剂的作用下发生反应，获得了两端基分别具有两个环氧基团的聚苯醚/环氧树脂预聚体，该方法在一定程度上改善了上文所提到的聚苯醚的应用问题，但是引入的环氧树脂却对树脂分子的介电性能产生了不利影响使其Dk/Df增大。

另一方面，在现有的制备印制电路板的树脂材料中，双马来酰亚胺是非常优秀的树脂之一，它是一种含有酰亚胺结构的热固性树脂，其固化后高的交联密度使其具有高玻璃化转变温度、优异的热稳定性及较高的刚性，为目前制作薄型基板的首选材料之一。然而，双马来酰亚胺单体具有较高的熔点、溶解性较差、固化反应温度高、固化后的树脂脆性较大等不足，限制了其应用。

针对上述技术问题，目前有烯丙基化合物或芳香二胺化合物改性双马来酰亚胺树脂为两种较成熟的技术路线，如Huntsman公司于上世纪推出的Kerimid系列树脂，西北工业大学梁国正教授团队开发的烯丙基化合物改性双马系列树脂，所制得的改性双马来酰亚胺树脂具有高韧性、优异的溶解性(可溶于丙酮/丁酮等有机溶剂)、高的玻璃化转变温度等优异性能。

然而，虽然上述2种技术方案可以很好地解决了树脂的溶解性及韧性问题，但双马来酰亚胺树脂的自身所固有的酰亚胺基团存在高吸水率问题仍没有得到解决，这给双马来酰亚胺树脂在电子电路领域的应用带来了一些问题，当制备电子电路的基材——覆铜板树脂配方中的改性双马来酰亚胺树脂(通常先经过烯丙基或二胺改性)组分较高时，其基材的吸水率往往会偏大，从而导致基材吸水后的翘曲率偏高。此外，吸水率大不仅易造成金属联接件潮湿环境下的腐蚀，且会导致其制成薄型板材后的胀缩增大、翘曲率增大，大大影响了印制电路板的制程。因此，如何在改性双马来酰亚胺的同时，降低其树脂的吸水率，降低其制成薄型板材后的翘曲率，成了双马来酰亚胺树脂在电子电路领域应用的难点之一。

三菱瓦斯的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)可以说是双马来酰亚胺和氰酸酯应用的典范，虽成功解决了双马来酰亚胺树脂应用的吸水率问题，且专利技术已公开，但其关键技术要点仍难以为国内技术人员所掌握。

中国发明专利申请CN104725781A公开了胺改性双马来酰亚胺树脂、苯并恶嗪树脂及环氧树脂的组合物，尽管其降低了双马的吸水率。然而，本申请人进行了实验发现：胺改性双马来酰亚胺树脂可以有效地提高苯并恶嗪的反应活性(这一点李玲等人的《BMI改性苯并恶嗪树脂及其复合材料研究》一文中亦有描述)，这也导致了其在压合过程中的流变窗口也因此变窄，给覆铜板基材的次表观造成了一定的干花与白纹风险。