[发明专利]原子层沉积装置及具有孔状结构的基材的原子层沉积方法

权利要求书

1.一种原子层沉积装置，包括沉积腔（7），其特征在于，所述的沉积腔的内侧表面与所沉积的基材的外侧表面的外形和尺寸相匹配， 当基材设置在所述沉积腔内时沉积腔与基材的外表面紧密接触，在所述沉积腔腔体前壁上设置有进气口（1），在沉积腔的后壁上设置有出气口（2），进气口和出气口均朝向基材的纤维断面设置，沉积腔的长度大于等于基材的长度。

2.如权利要求1所述的一种原子层沉积装置，其特征在于，所述的沉积腔的前壁为前端盖，前端盖与沉积腔侧壁密封活动连接,和/或所述沉积腔的后壁为后端盖，后端与沉积腔侧壁密封活动连接。

3.如权利要求2所述的一种原子层沉积装置，其特征在于，在所述的沉积腔内至少在前端盖内侧设置有匀流装置，所述匀流装置为气体流通的通道，在匀流装置的前壁二上设置有通气孔一，在其后壁二上设置有N个通气孔二，所述匀流装置的前壁二面向沉积腔的进气口，且进气口与通气孔一连通，由所述匀流装置的后壁二面向所述基材的纤维断面设置，所述基材的纤维端面与匀流装置的后壁二间可留有间隙或与后壁紧密接触。

4.如权利要求1所述的一种原子层沉积装置，其特征在于，在所述的进气口和出气口处分别设置有密封阀，可分别密封进气口和出气口。

5.如权利要求1所述的一种原子层沉积装置，其特征在于，设置有真空装置，真空装置与沉积腔内腔连通。

6.如权利要求5所述的一种原子层沉积装置，其特征在于，所述反应气体提供装置的供料管路通过密封阀一与沉积腔的进气口连通。

7.如权利要求6所述的一种原子层沉积装置，其特征在于，所述真空装置的抽气管路与进气口和/或出气口连通，在所述真空装置的抽气管路上设置密封阀二。

8.具有孔状结构的基材的原子层沉积方法，其特征在于，将基材设置在沉积腔内，使基材的设置有孔的一端面与沉积腔的进气口相对，使基材的外侧壁与沉积腔的内侧壁紧密接触，基材的前端面和后端面与沉积腔的前端和/后端间紧密接触或留存间隙，通过进气口向基材的孔内通入原子层沉积用的反应气体，将原子层至少沉积在基材的孔内。

9.如权利要求8所述具有孔状结构的基材的原子层沉积方法，其特征在于，所述基材的孔为通孔，通孔的另一端面与沉积腔的出气口相对设置。

10.如权利要求8所述具有孔状结构的基材的原子层沉积方法，其特征在于，在通入反应气体前给沉积腔抽真空，使基材孔内真空。