[发明专利]一种预防AD8312设备中料盒倾斜的挡条装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体为一种预防AD8312设备中料盒倾斜的挡条装置。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在半导体封装领域装片(DA)工段上流行的设备有多达数十种，按照生产厂家来划分，就有HITACHI，SHINKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY等等。上述公司的设备，运行原理都大同小异。进料、点胶、装片、出料至料盒(magazine)，装片大都按照该流程运作。

ASM AD8312是ASM公司研发设计的一种可加工12寸晶圆的高速装片机，其UPH高，画胶、装片作业稳定，操作简洁易学，在封装厂生产代加工中小尺寸芯片时应用非常广泛。但是在各封装厂实际生产过程中会出现料盒(magazine)从下料组件(magazine unloader)下料时会出现料盒倾斜中的框架有撞击变形以及料盒在下料平台上倾斜甚至在更换料盒时料盒倾斜情况发生。由于AD8312原装出料平台固定料盒的挡条设计不合理,挡条位置太低且在X轴方向的位置固定，不同尺寸的料盒均使用相同的挡条装置，无法对料盒的固定起到很大作用。料盒通过平台底部的皮带往loader气缸位置传送时会出现料盒倾斜现象，料盒内的框架会从料盒中滑出，当料盒距离设备之间的空隙过大时，人为手动横向推料盒时，如果有框架漏出会撞击设备导致框架变形。

为了解决上述技术问题，本发明提出了一种预防AD8312设备中料盒倾斜的挡条装置,包括：矩形挡条本体，X轴方向的横向滑槽，滑块，滑块上设置有固定螺杆旋钮及供螺杆旋钮穿过的螺纹通孔,其中挡条本体与滑块垂直固定连接，滑块卡在横向滑槽中且可在X轴方向上左右滑动，同时在Y轴方向上，将档条本体设置在1/3～1/2料盒高度位置。通过改变档条本体在X、Y轴方向上的位置，将料盒更好的固定住并更贴近设备侧面，防止料盒发生倾斜进而造成框架漏出撞击设备侧面产生变形报废的现象。

发明内容

一种预防AD8312设备中料盒倾斜的挡条装置，包括：矩形挡条本体1，X轴方向的横向滑槽2，滑块3，滑块3上设置有固定螺杆旋钮31及供螺杆旋钮31穿过的螺纹通孔32,其中挡条本体1与滑块3垂直固定连接，滑块3卡在横向滑槽2中且可在X轴方向上左右滑动，同时在Y轴方向上，将档条本体1设置在1/3～1/2料盒高度位置。

通过设置横向滑槽2与滑块3装置，使固定连接在滑块3上的档条本体1可在X轴方向上根据料盒的尺寸左右移动，通过转动螺杆旋钮31使螺杆旋钮31的底端与横向滑槽2的底端紧密接触，利用竖直方向的压力产生的摩擦将挡条本体1在X轴方向的位置固定下来。该设置使料盒更贴近设备从而减小了料盒侧面与设备之间的间距，使料盒在装载过程中不会发生倾斜以致框架漏出后撞击设备侧面出现变形报废的现象。其次，AD8312设备中原装的档条本体1的位置偏下，无法实现对料盒的有效固定。这样一来，料盒由平台底部的皮带传送至loader气缸位置时会出现料盒倾斜现象。将档条本体1设置在1/3～1/2料盒高度位置后，可对料盒整体起到很好的固定作用,料盒在传送过程中不会因摩擦、惯性等原因发生倾斜，加之料盒贴紧设备，所以料盒中的框架不会撞击到设备侧面而变形报废。

优选的，所述预防AD8312设备中料盒倾斜的挡条装置，挡条本体1上设有1个或两个对称的“L”形挡条支架11。由于矩形的挡条本体1与料盒的接触面积有限且挡条在Y轴方向位置固定，所以当料盒尺寸变化较大时，挡条在Y轴方向的位置偏下或偏上时无法实现对料盒的有效固定。当在挡条本体1上设有1个或两个对称的“L”形挡条支架11时，可以增大挡条与料盒的作用面积，料盒的固定效果明显提升，料盒在装载及传送过程中不会发生倾斜。

优选的，所述预防AD8312设备中料盒倾斜的挡条装置，挡条本体1及挡条支架11为不锈钢材质，且在与料盒接触的位置处，挡条本体1及挡条支架11外包裹有塑料。不锈钢材质取材广泛且刚度较大，挡条本体1及挡条支架11与料盒接触位置设置塑料可以避免挡条装置与料盒之间产生金属性摩擦，延长料盒及挡条装置的使用寿命。

优选的，所述预防AD8312设备中料盒倾斜的挡条装置，档条本体1及挡条支架11为中空结构，使挡条装置轻质化。