[发明专利]基站天线单元及基站天线

权利要求书

1.一种基站天线单元，其特征在于，包括：一体成型的非金属结构，所述非金属结构至少包括非金属基板；及在所述非金属结构上通过LDS或LEP工艺形成的金属图案；所述金属图案至少包括振子臂、耦合金属带及金属化通孔，所述振子臂形成在所述非金属基板的正面，所述耦合金属带形成在所述非金属基板的背面，所述金属化通孔形成在所述振子臂的连接通孔处且与振子臂相连。

2.如权利要求1所述的基站天线单元，其特征在于，所述振子臂包括呈正负45度正交布置的两对偶极子天线臂，每对偶极子天线臂的开口部位分别位于非金属基板的对角部位且朝向相反；全部偶极子天线臂靠近正交中心的端部上均设置有所述金属化通孔。

3.如权利要求2所述的基站天线单元，其特征在于，所述非金属结构还包括巴伦支撑结构，一体成型在所述非金属基板的背面上；所述金属图案还包括两条馈电线路及一馈电巴伦，形成在所述巴伦支撑结构上，所述馈电线路或馈电巴伦与所述金属化通孔相连。

4.如权利要求3所述的基站天线单元，其特征在于，所述巴伦支撑结构为具有上下贯通的通孔的柱状体结构；所述馈电巴伦设置在所述柱状体结构的通孔壁或外侧壁上；所述馈电线路对应设置在所述柱状体结构的外侧壁或通孔壁上；所述馈电巴伦与每对偶极子天线臂的第一偶极子天线臂上的金属化通孔相连，所述馈电线路与每对偶极子天线臂的第二偶极子天线臂上的金属化通孔相连。

5.如权利要求4所述的基站天线单元，其特征在于，所述柱状体结构的高度为工作频段中心频点波长的1/4～1/8；所述馈电巴伦布满所述通孔壁或外侧壁，或者，所述馈电巴伦具有从上端开始往下延伸开设的隔离槽，所述馈电巴伦在底部连为一体，所述隔离槽的位置对应于各个偶极子天线臂之间缝隙的下方，所述隔离槽的槽长为工作频段中心频点波长的1/4～1/8。

6.如权利要求4所述的基站天线单元，其特征在于，所述非金属结构还包括形成在所述柱状体结构的底部的三个焊盘，分别连接所述两条馈电线路及一馈电巴伦。

7.如权利要求2所述的基站天线单元，其特征在于，所述耦合金属带包括四条设置在所述非金属基板的边沿的金属带；每条金属带从一偶极子天线臂的开口部位下方，延伸至相邻偶极子天线臂的开口部位下方，以将一偶极子天线臂的电流耦合至相邻偶极子天线臂上。

8.如权利要求1所述的基站天线单元，其特征在于，所述非金属结构的材料为陶瓷、玻璃或高分子材料。

9.如权利要求1所述的基站天线单元，其特征在于，所述金属图案的镀层为，先后镀铜、镍、金层，或先后镀铜、镍，或先后镀铜、三元合金。

10.如权利要求9所述的基站天线单元，其特征在于，所镀的镍层为高磷镍，其中磷的质量含量为8-15％。

11.一种基站天线，其特征在于，包括：馈电网络结构及至少一如权利要求1-10中任意一项所述的基站天线单元，所述基站天线单元与所述馈电网络结构连接。

12.如权利要求11所述的基站天线，其特征在于，所述馈电网络结构为功分电路板，所述基站天线单元通过SMT工艺直接焊接到所述功分电路板上；

或者，所述馈电网络结构为射频集成电路器件，所述基站天线单元通过连接器连接所述射频集成电路器件的端口。