[发明专利]电视机机芯组件

说明书

本发明公开了一种电视机机芯组件，包括PCB板、设置于PCB板上的芯片、设于芯片上的导热垫及设于导热垫上的散热片，还包括凸设于PCB板上的导电件和与导电件电性连接的检测电路，PCB板设有接地接口，散热片电性连接所述接地接口，导电件位于芯片旁侧，散热片具有延伸覆盖于导电件上方的外延伸部分，导电件之从PCB板朝向外延伸部分延伸的高度大于芯片之从PCB板朝向导热垫延伸的厚度且小于芯片之从PCB板朝向导热垫延伸的厚度与导热垫之从芯片朝向散热片延伸的厚度之和。本发明通过在PCB板漏装导热垫的时导电件接触散热片形成接地状态，以检测导电件的输出电流确认导热垫的漏装情况，实现了自动检测PCB板是否漏装导热垫的有益效果。

技术领域

本发明涉及电视机领域，尤其涉及一种电视机机芯组件。

背景技术

目前智能电视机机芯所用SOC芯片需要加装散热片进行散热，随着芯片功耗越来越大，散热片面积也越来越大，(因为限高原因，不能增加高度)；

散热片和芯片之间一般需要加装硅胶导热垫来保证充分的接触，达到良好散热的目的；

但是在工厂生产时因为作业人员的疏忽漏装硅胶导热垫的情况时有发生，其后果很严重，芯片因为散热不好导致温度升高，轻者芯片不工作，重者芯片损坏，如果在工厂发现漏装，其整个批次需要返工，如果在售后发现，需要维修更换，都将造成极大的经济损失；

工厂虽然有QC检验员进行检查，但是散热片面积很大，硅胶垫面积很小，加上机芯SOC周边元件多，用目测的方法无法辨识硅胶垫是否有安装；

工厂目前采用的一种方法是要求散热片中心开孔，检验员通过散热片孔观察硅胶导热垫是否漏装，这种方法有几个问题：散热片开孔增加加工成本；散热片开孔不利于散热；只能判断是否漏装，硅胶导热垫装偏斜时无法发现；检验员也有疏忽的时候，也存在漏检的情况。另一方面，机芯PCB在某些条件下如高温或低温，或受到压力，等等条件下会发生变形，当形变较小时可以接受，但是当变形很大，尤其是造成芯片和散热片离合，芯片热量无法及时散出，同样会造成机芯故障。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电视机机芯组件，旨在解决在电视机机芯与散热片之间漏装导热垫的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种电视机机芯组件，包括PCB板、设置于所述PCB板上的芯片、设于所述芯片上的导热垫及设于所述导热垫上的散热片，还包括凸设于所述PCB板上的导电件和与所述导电件电性连接的检测电路，所述PCB板设有接地接口，所述散热片电性连接所述接地接口，所述导电件位于所述芯片旁侧，所述散热片具有延伸覆盖于所述导电件上方的外延伸部分，所述导电件之从所述PCB板朝向所述外延伸部分延伸的高度大于所述芯片之从所述PCB板朝向所述导热垫延伸的厚度且小于所述芯片之从所述PCB板朝向所述导热垫延伸的厚度与所述导热垫之从所述芯片朝向所述散热片延伸的厚度之和。

优选地，所述导电件焊接于所述PCB板上。

优选地，所述电视机机芯组件还包括设于所述PCB板上的焊盘，所述导电件焊接所述焊盘，所述导电件通过所述焊盘电性连接所述检测电路。

优选地，所述导电件设有至少两个，所述焊盘的数量与所述导电件的数量相同，各所述焊盘间隔分布于所述芯片的外周，各所述导电件分别焊接各所述焊盘，所述检测电路具有与所述焊盘数量相同的检测口，各所述检测口分别电性连接各所述焊盘。

优选地，所述导电件设有至少两个，所述焊盘的数量与所述导电件的数量相同，各所述焊盘间隔分布于所述芯片的外周，各所述导电件分别焊接各所述焊盘，所述检测电路具有一个检测口，各所述焊盘都与所述检测口电性连接。

优选地，所述导电件设有两个，且两个所述导电件对称设于所述芯片两侧。